值得一提的是，刚性PCB上游原材料为电解铜箔、玻纤布等，基材为刚性覆铜板（CCL）；而FPC的基材则为柔性覆铜板（FCCL），原材料主要由压延铜箔和聚酰亚安（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜构成，与刚性PCB有较大差异。2016年由于新能源车爆发，电解铜箔产能被锂电池挤压出现供需翻转，铜箔、覆铜板等原材料进入涨价周期，给刚性PCB带来一定的成本上涨压力。而FPC原材料与刚性PCB的重迭度较低，不论是压延铜箔还是PI薄膜，国内几乎都没有生产能力，因而受此轮涨价周期影响的程度不大，原材料成本基本保持平稳。

元器件的安装高度应尽量低，过高则易倒伏或相邻元器件碰接，因此可能会导致系统的安全性能变差。

确定较大元器件的轴向位置的是印制电路板在系统中的安装状态，规则排列的元器件的轴线方向应在系统内的垂直方向，从而提高元器件在PCB板上的稳定性。

元器件两端的跨距应稍微大于元器件的轴向长度。折弯引脚时，不要齐根弯着，应留2mm左右的距离，以免损坏元器件。

元器件的布设不能上下交叉，相邻元器件间要保持一定的距离，间距不得过小。

***T贴片加工环节一般会根据客户所提供的BOM配单对元器件进行匹配购置，确认生产的PMC计划。在事前准备工作完成后，便开始***T编程、根据***T工艺，制作激光钢网、进行锡膏印刷。

通过***T贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测。检测后，设置好的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊。

经过必要的IPQC中检，随即就可以使用DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接。接着就是进行必要的炉后工艺了。

在以上工序都完成后，还要QA进行整体检测，以确保产品品质过关。

PCBA加工厂必须要有自己的生产工艺和设备，这一点非常难得。我们都知道，PCBA在国内外都是非常受欢迎的，而投入生产也并不像我们想象的那么简单，没有相应的生产工艺和设备，PCBA加工厂的生产是有淡季和旺季之分的，当PCBA加工厂的排单满了之后，即使有大订单***，也无法接下来，而当PCBA加工厂处于淡季的时候，即使是小订单也会考虑合作。所以，PCBA加工厂好不好，要看他的空闲产能。空闲产能越高，实力越强。