PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。PCB制作一步是整理并检查PCB布局（Layout）。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended RS-274X 或者 X2。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题。

FPC(柔性电路板)作为PCB中增速快的子行业，发展势头乐观。预计到2017年，PCB产值将达到657亿美元，FPC将以157亿美元的产值，占比23.9%。

我国以生产中低端柔性印制电路板为主，高精度FPC和刚挠结合板的生产还处于起步阶段。伴随着智能手机技术的创新升级，包括无线充电等，FPC的价值量会不断增加，国产品牌FPC数量逐渐提升，量价齐升的格局为生产高附加值FPC产品的厂商带来发展机遇。

而从FPC市场占有率来看则存在高度集中现象，日本旗胜和台湾臻鼎合计拥有近半数的占有率，排名前10的FPC厂商占据了94%的软板份额，集中度非常高，因此相比普通PCB厂商，FPC厂商拥有更强的话语权和议价能力。

至此我们可以清晰看到，国内几大主要的FPC供应商，加大投入，迅速布局，其在未来势必会抢夺国内手机客户如华为、OPPO、vivo的订单，同时，也将会快速促进FPC在智能手机市场的应用！

元器件的安装高度应尽量低，过高则易倒伏或相邻元器件碰接，因此可能会导致系统的安全性能变差。

确定较大元器件的轴向位置的是印制电路板在系统中的安装状态，规则排列的元器件的轴线方向应在系统内的垂直方向，从而提高元器件在PCB板上的稳定性。

元器件两端的跨距应稍微大于元器件的轴向长度。折弯引脚时，不要齐根弯着，应留2mm左右的距离，以免损坏元器件。

元器件的布设不能上下交叉，相邻元器件间要保持一定的距离，间距不得过小。