众所周知，在高速PCB设计中，看似简单的通孔往往会给电路设计带来很大的不良影响。所以在高速PCB设计中，我们应该尽量做到以下几点：从成本和信号质量两方面考虑，选择合理的通孔尺寸。例如，对于6-10层存储模块高速PCB设计，选择10/20mil(钻孔/焊接盘)通孔PCB。对于一些小尺寸的高密度板，也可以在目前的技术条件下尝试使用8/18mil通孔PCB，很难使用更小尺寸的通孔。对于电源或接地线的通孔PCB可考虑采用较大尺寸，以降低阻抗。

看PCBA加工厂物料的周转和摆放：这一点能体现一个PCBA加工厂的能力。来料、半成品、待检产品、成品的摆放是否清晰不仅关乎到企业的能力，更关乎到企业的生产效率。简单举个例子，当工人在生产半成品的时候，结果发现没有半成品，只有来料，那么，工人肯定需要先把来料搬走，再搬来半成品，这样一来，不仅耽误时间，也耽误事儿。另外，物料的周转和摆放不合理，难以提高产品的可靠性，同时也很难保证产品的效率。另外，PCBA加工厂好不好，还要看是否有静电箱、防护手套、安全性周转车等，这些虽然是细节，但是却是正规PCBA加工厂的标配。

PCBA加工厂的生产是有淡季和旺季之分的，当PCBA加工厂的排单满了之后，即使有大订单***，也无法接下来，而当PCBA加工厂处于淡季的时候，即使是小订单也会考虑合作。所以，PCBA加工厂好不好，要看他的空闲产能。空闲产能越高，实力越强。

出货包装是否完善，是否有齐全的防护措施，这些都是非常重要的细节。像有些小规模的PCBA加工厂，为了节省成本，在包装上动手脚，这样看似省钱了，实际上却降低了对产品的保护，可能导致产品在运输过程中造成损失，这些都是可以避免的。

在过去的几年中，手机供应链不少配件以及上游原材料长期处于低迷状态，受此影响，部分供应商甚至退出市场，导致依然博弈在市场的企业寥寥可数，且产能主要由这少数部分企业所掌控。然而进入这两年以后，市场需求发生了重大变化，促使此前长期低迷的市场终于迎来了爆发期。

据观察，从去年年初开始，铜箔片、覆铜板就长期开始缺货涨价，至今已经长期一年半之久，且依然没有终止的趋势。今年以来，覆铜板供应商建滔积层板多次发布涨价通知，手机与汽车成了受益者。