质量缺陷的统计：在***T贴片加工过程中,质量缺陷的统计十分必要,它将有助于技术员和管理者,能了解到企业产品质量情况。然后作出相应对策来解决,提高、稳定产品质量。

其中PM质量控制,即百万分率的缺陷统计方法在缺陷统计中较为常用,其计算公式如下:

缺陷率PPM缺陷总数/焊点总数*十的六次方。

焊点总数=检测电路板数x焊点

缺陷总数=检测电路板的全部块陷数量

例如某印制电路板上共有1000个焊点,检测印制电路板数为500,检测出的缺陷总数为20,则依据上述公式可算出

缺陷率[PPM]20/(1000*500)*十的六次方=40PPM

由设计因素引起的虚焊：1、焊盘与元器件引脚尺寸不匹配

2、焊盘上金属化孔引起的虚焊

由操作人员因素引起的虚焊：1、在PCB烘烤、转移的过程中非正常操作，造成PCB形变

2、成品装配、转移中的违规操作

基本上在***t贴片厂家中会造成pcba加工中成品虚焊的原因就这么多，而且不同的环节会造成虚焊的概率也不相同，甚至只是存在于理论中，但实际中低级错误一般不会出现。如果有不完善或者不正确的地方，欢迎来电沟通。

(1)返修设备，由于加热使用的热风为喷射风，不同部位流速不同，风温也不同，一般心部温度比较低(可用纸测试)，而冷却正好相反，这与焊接工艺的要求相反。

(2)返修加热或冷却，都属于局部加热，不像再流焊加热那样属于平衡加热，不论PCB还是元器件，变形比再流焊接炉要大。

以上不同使得BGA的返修往往出现边或心桥连现象。

BGA焊接已经是非常难的事情了，还要经历返修，那么无形之中增加生产工序，也增加了品质异常的可能。