***T贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用***T工艺。采用***C及***D设计的电路高频率达3GHz，而采用片式元件仅为500MHz，可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。


烘烤前，一定要先作小样试验，以确定FPC是否我们可以自己承受能力设定的烘烤环境温度，也可以向FPC制造商提供咨询企业合适的烘烤工艺条件。烘烤时，FPC堆叠方式不能因为太多，10-20PNL比较选择合适，有些FPC制造商可能会在每PL之间放一张纸片通过进行社会隔离，需确认这张隔离用的纸片是否能提高承受范围设定的烘烤过程中温度，如果学生不能同时需将隔离纸片抽掉以后，再进行控制烘烤。烘烤后的FPC应该学习没有一个明显的变色、变形、起翘等不良，需由IPQC抽检合格后才能投线。

***T工作对贴片胶水的要求:

(1) 胶水应具有良机的触变特性。

(2)不拉丝。

(3)湿强度高。

(4) 无气泡。

(5)胶水的固化温度低,固化时间短。

(6)具有足够的固化强度。

(7)吸湿性低。

(8)具有良好的返修特性。

(9)***性。

(10)颜色易识别,便于检查胶点的质量。

(11)包装。封装型式应方便于设备的使用。

在点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。生产中易出现以下工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数,从而找到解决问题的办法。

胶水温度：一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中,使用时应提前1/2小时拿出,使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为230C--250C。环境温度对胶水的粘度影响很大,温度过低则会胶点变小,出现拉丝现象。

环境温度相差50C,会造成50%点胶量变化。因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证,湿度小胶点易变干,影响粘结力。