PCB电镀中，主盐就是指镀液里能在负极上堆积出所规定涂层金属材料的盐﹐用以出示金属离子。镀液中主含盐量务必在一个适度的范畴﹐主含盐量增一些状况下﹐若镀液中主盐的金属离子为简单离子时﹐则涂层晶体粗壮﹐因而﹐要选用络合作用正离子的镀液。得到络合作用正离子的方式是添加络合剂﹐即能络合作用主盐的金属离子产生络离子的化学物质。


其间，V是在介质中的传播速度，C是光速，Er是介质的介电常数。经过这个公式咱们就能轻松的核算出信号在PCB走线上的传输速度。比方咱们把FR4基材的介电常数简略以4来带入公式核算，也便是信号在FR4基材中的传输速度是光速的一半。可是表层走线的微带线，因为一半在空气中，一半在基材中，介电常数会略有降低，这样传输速度会比带状线略快一些。常用的经验数据便是微带线的走线大约为140ps/inch,带状线的走线大约为166ps /inch。


pcb代工代料是印刷电路板的一种生产技术，其发展已有100多年的历史，其设计主要是为了pcb的布局设计与生产。根据电路板的层数，pcb代工代料可分为单面板，双面板，四层板，六层板和其他多层电路板。pcb代工代料广泛应用于各个领域，无论是大型设备还是家用电器，通信站还是个人手机，计算机或电子玩具，都包含相应的pcb代工代料。

2、HDI技术依旧是主流发展方向：HDI技术促使移动电话发展,带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、电路板封装用模板基板的发展,同样也促进PCB的发展,因此电路板厂家要沿着HDI道路革新PCB生产加工技术。由于HDI集中体现当代PCB***技术,它给PCB板带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发展技术案例。在手机中PCB主板微细导线(50μm～75μm/50μm～75μm,导线宽度/间距)已成为主流,此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化,带来电子设备高密度化、性能化。