***T贴片加工单面混合组装方式如下：一类是***T贴片加工单面混合组装，即***C/***D与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，具体有两种组装方式。

(1)先贴法。一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装***C/***D，而后在A面插装THC。

(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装***D。

***T芯片加工在电子器件制造业中运用普遍，因而实际的芯片加工价格多少，成本费如何计算，对很多人而言还是一个生疏的行业。芯片加工终究并不是制成品的标价，两者之间的联络更加复杂，因而芯片加工成本的计算方式遭受众多要素的危害。因而，文中将为您详细介绍***T芯片加工成本的计算方式。

目前***T主要产品有：无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且其点计算方法也非常相似，但很多用户对贴片点的计算以及如何计算成本知之甚少。

烘板检测内容a.印制板有无变形;b.焊盘有无氧化;c、印制板外表有无划伤;查看办法：依据检测规范目测查验。

丝印检测内容a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚度是否均匀;d.有无塌边;e.印刷有无误差;查看办法：依据检测规范目测查验或凭借放大镜查验。

贴片检测内容a.元件的贴装方位状况;b.有无掉片;c.有无错件;查看办法：依据检测规范目测查验或凭借放大镜查验。

我们知道当今许多电子产品的贴片元器件尺寸已经趋于微小情况，除了日渐微小精美的贴片元件产品，元器件对生产加工自然环境的要求也日益苛刻。

防静电。工作人员需穿戴防静电衣、鞋，防静电手环才能进入车间，防静电工作区应配备防静电地面、防静电台垫、防静电包装袋、周转箱、PCB架等。

测炉温。PCB板焊接质量的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说，一天需要进行两次的炉温测试，，至少也要一天测一次，以不断改进温度曲线，设置建议贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。