当发烫元器件量较多时(超过3个)，可选用大的排热罩(板)，它是按pcb线路板板上发烫元器件的部位和高矮而订制的专用型热管散热器或者在一个大的平板电脑热管散热器上抠出来不一样的元器件高矮部位。将排热罩总体扣在元器件表面，与每一个元器件触碰而排热。但因为电子器件装焊时高矮一致性差，排热实际效果并不太好。一般在电子器件表面加绵软的热改变传热垫来改进排热实际效果。

关于简略产品，因为PCB比较容易加热、元件与印制板的温度比较挨近，PCB外表温度差较小，因而能够运用三角形温度曲线。

当锡滑有恰当配方时，三角形温度曲线将得到更亮光的焊点。但助焊剂活化时刻和温度有必要适应无铅焊膏的较高熔化温度。三角形曲线的升温速度是整体控制的，一般为1-1.5℃s，与传统的升温-保温一峰值曲线比较，能量本钱较低。一般不引荐这种曲线。

pcb线路板一定要做阻抗。下面从四点介绍一下原因：

1、pcb线路（板底）要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以就会要求阻抗越低越好，电阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。

2、pcb线路板的镀锡是整个线路板制作中容易出现问题的地方，是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层很大的缺陷就是易变色（既易氧化或潮解）、钎焊性差，会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。

在电流不大的信号线上串联60欧姆以上的电阻(让万用表的通断档不响)；

多用一些无字(或只有些代号)的小元件参与信号的处理,如小贴片电容、TO-XX的二极管、三极管、三到六个脚的小芯片等；

将一些地址、数据线交叉(除RAM外,软件里再换回来)；

pcb采用埋孔和盲孔技术,使过孔藏在板内.此方法成本较高,只适用于产品，增加抄板难度；

使用其它专用定制的配套件；

申请，鉴于知识产权保护的环境太差，国外优选的方法在咱们这只能放在后一条。