激光清洗机除锈的两种方法，一种方法是使用干净的基材和表面附着物，以便在一定波长的激光能量下具有非常不同的吸收系数。照射到表面的大部分激光能量被表面附着体吸收，从而使其被加热或蒸发，或通过表面形成的蒸汽流动迅速膨胀并从物体表面赶走，以达到清洁的目的。然而，由于激光在这个波长下吸收的能量很小，基片不会受到损坏。选择合适的波长，控制激光能量，是实现安全清洗的关键。

当前，随着半导体技术不断缩进，***的集成电路器件已从平面向三维结构转变，集成电路制造工艺正变得越来越复杂，往往需要经过几百甚至上千道的工艺步骤。对于***的半导体器件制造，每经过一道工艺，硅片表面都会或多或少地存在颗粒污染物、金属残留或有机物残留等，器件特征尺寸的不断缩小和三维器件结构的日益复杂性，使得半导体器件对颗粒污染、杂质浓度和数量越来越敏感。对硅晶元上掩模表面的污染微粒的清洗技术提出了更高的要求，其关键点在于克服污染微颗粒与基材之间极大的吸附力，传统的化学清洗、机械清洗、超声清洗方法均无法满足需求，而激光清洗可以很容易解决此类污染问题。

另外，随着集成电路器件尺寸持续缩小，清洗工艺过程中的材料损失和表面粗糙度成为必须关注的问题，将微粒去除而又没有材料损失和图形损伤是基本的要求，激光清洗技术具有非接触性、无热效应，不会对被清洗物体产生表面损坏，且不会产生二次污染等传统清洗方法所无法比拟的优势，是解决半导体器件污染的清洗方法。

根据GB8923-88的标准，对集电环试样原本锈蚀程度进行判断，发现钢材表面已发生严重锈蚀，因此判断试样锈蚀等级为B级。由于表面锈蚀厚度极大，集电环表面严重锈蚀后在材料产生了许多凹坑，使得表面锈蚀的去除过程变得极为困难，而经过激光除锈清洗后可以发现集电环表面锈蚀被完全去除，并且基材没有受到损伤。

经过优化工艺清洗后的集电环表面清洁程度达到Sa2的标准，与原本试样锈蚀等级为B级的表面相比，呈良好金属光泽，表面无残留锈蚀层，无不牢固粘接物，达到了清洗的效果。

效果优势：传统的清洗方法往往是接触式清洗，对清洗物体表面有机械作用力，损伤物体的表面或者清洗的介质附着于被清洗物体的表面，无法去除，产生二次污染，激光清洗的无研磨和非接触性、无热效应不会***基底，使这些问题迎刃而解。

控制优势：激光可以通过光纤传输，与机器手和机器人相配合，方便地实现远距离操作，能清洗传统方法不易达到的部位，这在一些***的场所使用可以确保人员的安全。