由于激光除锈机系统中的光学透镜是一种可消耗的产品,因此有必要定期维护聚焦透镜。为了尽可能延长使用寿命和降低使用成本,必须严格按照本规范清洗镜片。在更换过程中,光学镜片的放置、检测和安装应注意避免镜片的损坏和污染。安装新镜头后,应定期清洗。
虽然激光除锈的出现可追溯至六十年代,但自九十年代以来,这项清洁技术的研究及应用已逐步扩展。近20年来,国内外都有关于激光清洗技术的报道。近年来,它迅速成为工业制造领域的研究热点。研究内容主要包括激光清洗技术、理论、设备和应用。国内外激光清洗设备和应用的总体水平与国外相差很大。
当前,随着半导体技术不断缩进,***的集成电路器件已从平面向三维结构转变,集成电路制造工艺正变得越来越复杂,往往需要经过几百甚至上千道的工艺步骤。对于***的半导体器件制造,每经过一道工艺,硅片表面都会或多或少地存在颗粒污染物、金属残留或有机物残留等,器件特征尺寸的不断缩小和三维器件结构的日益复杂性,使得半导体器件对颗粒污染、杂质浓度和数量越来越敏感。对硅晶元上掩模表面的污染微粒的清洗技术提出了更高的要求,其关键点在于克服污染微颗粒与基材之间极大的吸附力,传统的化学清洗、机械清洗、超声清洗方法均无法满足需求,而激光清洗可以很容易解决此类污染问题。
另外,随着集成电路器件尺寸持续缩小,清洗工艺过程中的材料损失和表面粗糙度成为必须关注的问题,将微粒去除而又没有材料损失和图形损伤是基本的要求,激光清洗技术具有非接触性、无热效应,不会对被清洗物体产生表面损坏,且不会产生二次污染等传统清洗方法所无法比拟的优势,是解决半导体器件污染的清洗方法。
效果优势:传统的清洗方法往往是接触式清洗,对清洗物体表面有机械作用力,损伤物体的表面或者清洗的介质附着于被清洗物体的表面,无法去除,产生二次污染,激光清洗的无研磨和非接触性、无热效应不会***基底,使这些问题迎刃而解。
控制优势:激光可以通过光纤传输,与机器手和机器人相配合,方便地实现远距离操作,能清洗传统方法不易达到的部位,这在一些***的场所使用可以确保人员的安全。
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