当前，随着半导体技术不断缩进，***的集成电路器件已从平面向三维结构转变，集成电路制造工艺正变得越来越复杂，往往需要经过几百甚至上千道的工艺步骤。对于***的半导体器件制造，每经过一道工艺，硅片表面都会或多或少地存在颗粒污染物、金属残留或有机物残留等，器件特征尺寸的不断缩小和三维器件结构的日益复杂性，使得半导体器件对颗粒污染、杂质浓度和数量越来越敏感。对硅晶元上掩模表面的污染微粒的清洗技术提出了更高的要求，其关键点在于克服污染微颗粒与基材之间极大的吸附力，传统的化学清洗、机械清洗、超声清洗方法均无法满足需求，而激光清洗可以很容易解决此类污染问题。

另外，随着集成电路器件尺寸持续缩小，清洗工艺过程中的材料损失和表面粗糙度成为必须关注的问题，将微粒去除而又没有材料损失和图形损伤是基本的要求，激光清洗技术具有非接触性、无热效应，不会对被清洗物体产生表面损坏，且不会产生二次污染等传统清洗方法所无法比拟的优势，是解决半导体器件污染的清洗方法。

虽然目前激光清洗还无法完全取代传统清洗技术，但随着科技的进步以及环保要求的提高，激光清洗将成为清洗市场发展的大趋势。通过开发新型激光清洗系统、设备并优化清洗工艺，提高清洗效率，降低清洗成本，减小对待清洗表面的损伤，实现金属表面清洗过程的绿色、与自动化必然是未来市场的需求。激光清洗典型应用包括：模具清洗，工业除锈、除旧漆及膜层，焊前预处理及焊后处理，精密零件的除酯，电子元件的去污除氧化层，清洗等。广泛应用于冶金、模具、汽车、五金工具、交通运输、建筑家电、机械等行业。

随着科学技术的不断发展，轮胎模具清洗技术不断在更新。早的方法是使用高温碱水对轮胎模具进行浸泡，这对小型的模具来说用处很大，但是对于大型的模具来说并不适用。

喷砂法

后来人们发明了喷砂法，喷砂法所用的原料一般有砂子、玻璃珠等，但所有的喷砂清洗模具技术都存在损伤模具表面、减少模具使用寿命的问题，因此并不适合使用。近几年，行业里先后出现了化学清洁剂清洗、干冰清洗等技术，但是这些方法都不能从根本上解决清洗轮胎模具的问题，从行业发展的角度来看还需要开发出更加环保、有效和省成本的清洗技术。