激光清洗机除锈的两种方法，一种方法是使用干净的基材和表面附着物，以便在一定波长的激光能量下具有非常不同的吸收系数。照射到表面的大部分激光能量被表面附着体吸收，从而使其被加热或蒸发，或通过表面形成的蒸汽流动迅速膨胀并从物体表面赶走，以达到清洁的目的。然而，由于激光在这个波长下吸收的能量很小，基片不会受到损坏。选择合适的波长，控制激光能量，是实现安全清洗的关键。

当前，随着半导体技术不断缩进，***的集成电路器件已从平面向三维结构转变，集成电路制造工艺正变得越来越复杂，往往需要经过几百甚至上千道的工艺步骤。对于***的半导体器件制造，每经过一道工艺，硅片表面都会或多或少地存在颗粒污染物、金属残留或有机物残留等，器件特征尺寸的不断缩小和三维器件结构的日益复杂性，使得半导体器件对颗粒污染、杂质浓度和数量越来越敏感。对硅晶元上掩模表面的污染微粒的清洗技术提出了更高的要求，其关键点在于克服污染微颗粒与基材之间极大的吸附力，传统的化学清洗、机械清洗、超声清洗方法均无法满足需求，而激光清洗可以很容易解决此类污染问题。

另外，随着集成电路器件尺寸持续缩小，清洗工艺过程中的材料损失和表面粗糙度成为必须关注的问题，将微粒去除而又没有材料损失和图形损伤是基本的要求，激光清洗技术具有非接触性、无热效应，不会对被清洗物体产生表面损坏，且不会产生二次污染等传统清洗方法所无法比拟的优势，是解决半导体器件污染的清洗方法。

激光清洗技术的前景预测：激光清洗技术的出现，开辟了激光技术在工业应用的新领域，它在微电子、建筑、站、汽车制造，、保护等领域的开发方兴未艾，应用市场前景广阔，我国在大型件激光加工技术领域的应用已初具规模，在钢铁除锈和模具去污方面的应用还是空白，而激光清洗技术在汽车制造、建筑等领域的市场仍在开发之中，目前虽然还难以详细估计激光清洗技术的应用市场份额，但上述领域不少属于国民经济的支柱产业，激光清洗技术添入其中后，产生的经济效益和社会效益是十分可观的，利用我国现有的激光技术条件，开发配套的激光清洗设备，并使其在短时间内实用化、产业化、是完全可能的，对推动高新技术产业的发展本身亦具有重要意义。