连接器端子材料

锡磷青铜

优点：良好的导电性能和抗腐蚀性能，容易加工成形

缺点：价格较贵

黄铜

优点：

导电性好，价格低

缺点：弹性差

铍青铜

优点：有很高的机械性能, 良好的导电性能、耐热性能、耐磨性能和抗腐蚀性能

缺点：铍元素毒性较大, 冶炼过程给环境造成严重污染. 价格

镍铜

优点：有很好的机械性能, 良好的导电性能、耐热性能

缺点：铍元素毒性较大, 冶炼过程给环境造成严重污染. 价格很高

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连接器选择电镀工艺根据

连接器对电信号或电波的导通性能是重要的指标，因此，选择电镀工艺时要考虑的就是导电性能。角形连接器：在角筒形之壳体中设有角形的绝缘体与一个或多个接点所构成的连接器。因此，从导电的角度看，镀金成为连接器电镀工艺。但是实际应用中的连接器并不是都是镀金，比如***A型连接器，有些则是镀合金的，这些都是综合了各种要求以后的选择。

基本的选择依据有以下几条。

功能性要求

所谓功能性要求是指镀层要能满足产品设计需要的性能，比如导电性、导波性、导磁或隔磁性、耐磨性等，这些都需要通过选择适当的镀层来实现其设计目标。

装饰性和配套性要求

有些产品在满足基本功能要求的基础上，还对装饰性有一定要求，特别是装在产品面板、外表面的配件，都有一定装饰要求。有时也有与其他外装饰色彩和风格相配套的要求，这在电镀层的选择中也是需要考虑的因素。

成本要求

成本是任何工业产品都必须考虑的因素，在满足以上两方面要求的基础上，一定要考虑生产成本，不能不计成本地采用高要求和性能的工艺，并且要通过技术尽量以低成本的材料和技术来达到功能和装饰方面的要求，找到满足这些要求的平衡点。

端子有表面镀锡，镀半金，镀全金，镀几迈金，先冲后镀，先镀后冲，可根据客人要求来选择。

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普通金属接触镀层的设计考虑因素

锡(包括锡铅合金)，银及镍被是用在连接器上的重要普通镀层材料。三者中，锡代表了大量应用的普通金属镀层

普通金属镀层与镀层的区别在于：普通金属接触镀层的设计考虑包括配合时普通金属接触镀层表面固有氧化膜的/移动以及防止氧化膜的再生成。锡接触镀层表面膜的，锡镀层的退化机理，磨损腐蚀。

锡镀层接触界面的形成，回顾前面所述，锡用作接触镀层源自于：其固有的氧化膜在连接器的配合中通过接触表面的机械变形能够和移动。因此原有的锡氧化物在连接器插接过程中将因机械毁损而被挤破和取代。当然，他人的专利不一定就是对自己设计的限制，相反，有时别人的专利往往是开启你个人思路和钥匙，促合你避免它之缺点而开发更好之产品，这就需要善于解别人之专利。又薄又硬又脆的锡氧化物在负载下容易。载荷传到锡镀层，由于其硬度小、延展性好而易于流动。氧化物裂缝变宽，里层的锡从裂缝中挤出来形成所需要的金属接触界面。然而不幸的是，锡表面的再氧化导致了锡镀层的主要退化机理：磨损腐蚀。

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