电镀检测

电子电镀的检测与试验与常规电镀相比要多得多，这主要是电子整机的许多性能是靠各种功能器件和元件来保证的，而这些元器件从表面防护到功能性能都需要用到电镀技术，只有确定相应指标符合规定的要求，才能进行批量生产和投放市场。

与电镀相关的检测包括镀层厚度、表面光洁度、合金组成成分、杂质含量(特别是与RoHS有关的测试)、抗腐蚀性能、三防性能等，要用到各种***检测设备和装置，有些还是必备装置。端子尺寸设计好之后，便可依截面积变化情形分割成数段，分别估算其导体阻抗后累加起来，再加上适当的接触面阻抗，便可概略估算产品的LLCR值。对于与功能性电镀有关的指标，比如表面电阻率、孔金属化沉积率、连接线导通性能等，也都需要有相应的检测仪器或设备。

连接器的接触点

接触点的数量与接触界面的依赖关系是合理的，按照威廉和格林的观点，初始表面粗糙度决定接触点的数量，但是有多少接触点能接触却依赖于施加的负荷。连接器表面开始接触时，只有高的接触点能接触导通。现在是工业化时代，追求效率高的年代，实现工业自动化就需要这种自动化的设备出来，所以接线端子现在应用是非常广泛，生产量也是巨大的，种类也很多，完全可以满足任何工业需求。这些一开始就接触的接触点的变形使得接触界面越来越相互靠近，这样，其它比一开始就接触的接触点稍低的接触点也逐渐实现接触导通。随着负荷的增加，这样的接触点将依次变形。当足够数量的接触点变形到某一程度，即，当所有接触点面积之和足够支承施加的负荷时，这种变形便停止了。如果引用一个硬度的概念，那么，对这个过程就可进行直观的描述了。材料的硬度是用力和单位面积比来定义的，例如克力每平方厘米。也就是说，如果某材料的硬度是10克力每平方厘米，那么一个10克力的负荷或力将产生1平方厘米的接触面积。那么，接触点的数量就依赖于表面接触点和施加的负荷。

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接触镀层系统的设计考虑

接触表面被履的存在，本身并不能保证a film-free 表面。为防止能够达到接触表面的接触弹片基材金属的蔓延，金属镀层必须连续并且有足够的厚度。当然直通型结构也有其优点，就是其连接器本身结构简单，工厂生产较为容易，因此造价低。镀层的中断能导致基材金属外露部位的腐蚀。镀层中断可因整个制造和镀层过程的不同原因而产生。多孔性（porosity）已经提到，接触镀层磨损是基材金属外露的另一原因。当然，多孔性与磨损非常不同，多孔性是制造问题而磨损则涉及到运用。无论是多孔性还是磨损原因，基材金属的外露是令人担忧的（of concern），因为外露的基材金属在典型电连接器的工作环境中可能受到腐蚀。接触弹片材料的基材金属成份蔓延到金接触表面能产生表面膜。减少基材金属腐蚀的可能性是镍底层的功能之一。

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普通金属接触镀层的设计考虑因素

锡(包括锡铅合金)，银及镍被是用在连接器上的重要普通镀层材料。三者中，锡代表了大量应用的普通金属镀层

普通金属镀层与镀层的区别在于：普通金属接触镀层的设计考虑包括配合时普通金属接触镀层表面固有氧化膜的/移动以及防止氧化膜的再生成。锡接触镀层表面膜的，锡镀层的退化机理，磨损腐蚀。

锡镀层接触界面的形成，回顾前面所述，锡用作接触镀层源自于：其固有的氧化膜在连接器的配合中通过接触表面的机械变形能够和移动。因此原有的锡氧化物在连接器插接过程中将因机械毁损而被挤破和取代。镀层把连接器的接触部份电镀，是为了改善导电性、抗腐蚀和抗磨损性，提高可焊性。又薄又硬又脆的锡氧化物在负载下容易。载荷传到锡镀层，由于其硬度小、延展性好而易于流动。氧化物裂缝变宽，里层的锡从裂缝中挤出来形成所需要的金属接触界面。然而不幸的是，锡表面的再氧化导致了锡镀层的主要退化机理：磨损腐蚀。

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