连接器化发展趋势

大电流也是很多电子接插件（连接器）的一个重要发展方向。接触电阻(ContactResistance):连接器正确接合状态下,各端子与PIN间施加DC0。尽管短小轻薄、节能低耗是消费电子产品的努力方向，但是，以下两个方面决定了在相当多的应用场合，供电向大电流方向演进，我们以常见的电脑CPU 为例说明其原因：一、电脑性能提升，要求CPU 运算速度提升、所需晶体管数量增加，功耗因此上升，在电压不变的情况下，电流同比例上升；二、随着半导体技术的进步，晶体管的工作电压逐渐降低，有利于降低功耗，但其物理特性决定了功耗的降低比例不及电压，因此，电流增大也是考验电子连接器化发展的一个重要指标。

抗信号干扰和屏蔽，当数据传输速度提高时，电容和阻抗的影响也愈加明显。连接器寿命连接器的机械寿命通常是指插拔寿命，通常规定为500～1000次。一个端子上的信号会串扰到相邻的端子并影响其信号完整性。此外，接地电容减小了高速信号的阻抗，使信号衰减。新的连接器设计中，每个信号传输端子都彼此隔开。差分信号对就能够很好地达到这个目的，因为每个差分信号对的一侧都有接地引脚，以减少串扰。通常一层是开阵脚的区域以分离相邻的接地端子。下一个层次是装在行间的接地屏蔽。顶层的应用则会包括一个金属接地结构围绕着每个信号端子。这样的金属屏蔽实现了好的数据传输速度和信号完整性的组合。

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连接器

连接器的运用领域运用于一般电子、N/B、PC计算机、电机、手机、MP3及相关电子产业所设计生产之产品。广议讲,几乎所有机械电子类产品均需要用到连接器。         

一般而言,连接器所使用的原材料可以区分为金属材料、塑胶    

材质:黄铜 成份:铜锌合金 锌含量:30% 或 50% 主要特性: 成本低、30%锌含量合金有防腐蚀性能

材质:铜 成份:铜纯度99%以上 主要特性:较高的导电性，常用于环状的圆形接头

材质:磷青铜 主要特性:铜锡合金、锡含量:0.1% 主要特性:可接高压，成本相当高，防腐蚀性能

材质:铍铜 主要特性:在铜中加几个百分点的铍所制成的合金 主要特性:较好的传导性及高硬度，有高插拔性，其它材料还要贵且目前所须的模具费用及硬度要求亦很高

我司的端子大部都是磷青铜生产,都有华测检测报告,杜邦的端子由黄铜生产,也有华测检测报告.

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连接器基本要素

原材料:必须符合周边环境的要求,如耐温条件,耐湿,拉拔力,环保等

间距:依空间需求决定何种间距,以符合设计条件。

如1.00mm,1.27mm,2.00mm,2.54mm等。

电镀:依客户要求,提供各种电镀规格,如镀锡,镀镍,镀金等。

安规特性:如UL,CSA,VDE,ROHS,REACH和TUV等。

机械尺寸:产品之机械尺寸必须符合客户要求以及保持高稳定.如焊脚长度,公/母结合高度等。

电气特性:依客户需求,提供完全符合标准的电器规格.如耐电流、耐电压及接触阻抗等。可参考标准MIL-STD-202F及MIL -STD -1344A。

使用特性:需提供完全符合客户要求之产品使用上方便性及舒适性之要求。如产品的插拔力,对插导槽及按键上纹路等。

环境特性:各种不同用途,选定适合之环境特性.如盐雾测试和震动等

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