光纤连接器基础知识

光纤连接器的主要用途是用以实现光纤的接续。战后AT-T贝尔实验室成功地开发了贝尔电话系统﹐接着计算机﹑通迅等产业的崛起﹐使得源自于单机技朮的连接器有了更多的发展机会﹐市场也迅速地扩张起来。光纤连接器也属于工业连接器的一种。现在已经广泛应用在光纤通信系统中的光纤连接器，其种类众多，结构各异。但细究起来，各种类型的光纤连接器的基本结构却是一致的，即绝大多数的光纤连接器的一般采用高精密组件(由两个插针和一个耦合管共三个部分组成)实现光纤的对准连接。

这种方法是将光纤穿入并固定在插针中，并将插针表面进行抛光处理后，在耦合管中实现对准。插针的外组件采用金属或非金属的材料制作。这是因为接插件模具尺寸变得更小了，为使成型时塑料的流动性更好，保证注塑效果和生产率，就必须提高注塑时的温度和压力，如果在型芯与型腔间有间隙，塑料流动时就会产生飞边，导致成品零件报废，影响生产率。插针的对接端必须进行研磨处理，另一端通常采用弯曲限制构件来支撑光纤或光纤软缆以释放应力。耦合管一般是由陶瓷、或青铜等材料制成的两半合成的、紧固的圆筒形构件做成，多配有金属或塑料的法兰盘，以便于连接器的安装固定。为尽量准确地对准光纤，对插针和耦合管的加工精度要求很高。

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精密连接器技术

精密连接器涉及产品设计、工艺技术和质量控制技术等诸多环节，主要技术包括以下几个方面：

（1）精密模具加工技术：采用CAD、CAM等技术，引进业界高精密加工设备，利用人员生产经验和***设备技术手段以实现高精度的模具产品。

（2）精密冲压和精密注塑成型技术：实现各类冲压件和注塑件精密、稳定的控制及的表面质量，确保产品质量。

（3）自动化组装技术：通过应用精密控制技术、半自动检测机技术等的应用，克服精密产品人工操作的难题，提高核心竞争力。

汽车产业、电脑通讯产业等应用领域的不断发展，让连接器的市场容量逐步扩大，年均增长率在两位数以上，市场发展潜力较大。我国已经成为***连接器增长快和容量很大的市场。

***连接器销售位居位的应用领域分别是：汽车、电脑及其外设、通信、工业设备和航天，而增幅位居的应用则是消费电子、交通电子、通信电子、计算机及外设。应用范围:PCB,形状:条形,种类:板对线AMP线对板连接器，应用于辅助电路，AMP连接器在技术上处于领仙位置，AMPEconomyPower(EP)线对板连接系统的设计，就是针对辅助电路的应用。其中，机器电子成为连接器应用新的增长点，随着我国新医改的实施和信息化水平的不断提升，我国机械领域连接器市场需求容量不断增加。

我国连接器主要以中低端为主，连接器占比较低，但需求增速较快。目前我国连接器发展正处于生产到创造的过度时期，在连接器领域，计算机及周边设备占有大的市场份额，国内接器市场份额约占20%，而3G手机快速普及使得连接器需求快速增长。

随着连接器制造行业竞争的不断加剧，大型连接器制造企业间并购整合日趋频繁，国内连接器制造企业愈来愈重视对行业市场的研究，特别是对产业发展环境和产品购买者的深入研究。耐电压(DielectricStrength):端子相互间及端子和接地点间施加AC500V电压及一定的测试时间,其测试结果应无异常。正因为如此，一大批国内的连接器品牌迅速崛起，逐渐成为连接器制造行业中的翘楚!

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连接器的特点

插入力(Insertion Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做插入,  其所得的插入力应符合插入力规格之要求。

拔入力(Withdrvwal Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做拔入,其所得的拔入力应符合拔入力规格之要求。27mm螺距的IC接插件，所选材料为PES或PEI，可满足尺寸精度和加工性的要求。弹力测试(Bounce Test):以(25-100)±3mm /Minute之速度将弹片压下,其所重之压下力量,应符合弹力规格要求。

寿命测试(Life):以(25-100)±3mm/Minute之速度做规格次数之插入及拔出试验后,其结果应符合下列要求:

A.接触阻抗为初期值的二倍以内;

B.拔出力应符合规格值;

端子夹持力(Terminal Retention Force):以5mm±3mm/Minute速度将端子从Housing中拔出,其拔出力应符合夹持力规格要求。

连接器环境性能要求

端子的温度上升(Temperature Rise):任何一个接触点施加AC之额定电流至热平衡后,其温度上升值应在30℃以下。

耐震动性(Vibration):在DC 0.1A之通电状态下,以震幅1.52m/m及扫 频频率为 10HZ→55HZ→10HZ每分钟,分别于X轴、Y轴、Z轴方向各2小时后,应符合下列要求:

不连续导通时间在1 usec以下; (电气上不能有超过1微秒(百万分 之一秒)断讯的情形发生)

外观应无异常;

耐冲击性(Shock):在DC 0.1A之通电状况下,以50g之加速度条件试验而X,Y,Z轴各轴3次,测试后符合:(此项实验没有要求)不连续导通时间在1 usec以下;

着锡性(Solderability):将端子焊接端浸于260±5℃之锡槽中5~10秒,浸渚面上应有95﹪以上的锡附着。

耐高温(Heat Aging):置于85±2℃之衡温槽中96小时后应无异状且接触阻抗为初期值之两倍以内。

焊锡耐热性(Resistace to Soldering heat):将端子焊接端浸于260±5℃ 之锡槽中5~10秒,其绝缘体应无裂痕变形等异常状况,而端子自身强度应在规格范围内,无出电镀层脱落且上锡性在95%以上。