连接器接插件

接插件是一种用于连接电子线路***接头的电子元器件，分为接件和插件。随着我国电子行业的快速发展，以智能手机、平板电脑为代表的消费电子和汽车接插件及通信终端市场规模巨大，不断增长，亚洲已成为接插件市场具发展潜力的地方，而中国又是接插件增长快、容量大的市场。使用环保材质，端子采用铜合金，镍层为底镀层，表面镀锡，从而避免了产品对***及环境可能造成的危害和冲击。

伴随市场的整体扩张，以成本驱动的中低端接插件产能将逐步放缓，取而代之的是技术驱动的中市场，目前放电加工在接插件模具上所面临的挑战主要体现在：

(1)电子产品正向小型化发展，所以接插件零部件越来越小，其模具的间距也越来越窄，0.4mm、0.3mm或更小。

(2)加工精度更高，成品零件精度要求±0.005mm，所以模具精度要±0.002mm或更高。

(3)R角更小，当前普遍20μm以下，个别要求10μm以下。这是因为接插件模具尺寸变得更小了，为使成型时塑料的流动性更好，保证注塑效果和生产率，就必须提高注塑时的温度和压力，如果在型芯与型腔间有间隙，塑料流动时就会产生飞边，导致成品零件报废，影响生产率。规定的瞬断时间一般有1μs、10μs、100μs、1ms和10ms。

(4)的表面光洁度，Ra0.3μm或更好，且加工表面均匀，一致性好。

(5)对浇口尺寸精度要求较高，需达到±0.005mm或以下，且多个浇口尺寸一致性要好。如果尺寸误差较大，则注塑时易出现各型腔压力不均，导致废品。

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连接器端子电镀需考虑的因素

多孔性

在电镀工艺中，金在众多暴露在表面的污点上成核。这些核继续增大而在表面展开，后这些岛状物(孤立的物体)互相冲撞而完全覆盖了表面，形成多孔性的电镀表面。金镀层的多孔性与镀层厚度有一定的关系。在 15u 以下，多孔性迅速增加，50u 以上，多孔性很低，实际降低的速率可以忽略。这就是为什么电镀的厚度通常在 15~50u 范围内的原因。由于设备的复杂性持续增加，因此需要更多的连接器端子，这些连接器模块或集成方式可以小型化，Molex的创新微连接产品以及移动和便携式yiliao应用，集成到更小的集成解决方案。多孔性和基材的缺陷，如包含物、叠层、冲压痕迹、冲压不正确的清洗、不正确的润滑等也有一定的关系。

b. 磨损

端子电镀表面的磨损，也会造成基材暴露。电镀表面的磨损或寿命取决于表面处理的两种特性：摩擦系数和硬度。硬度增加，摩擦系数减少，表面处理的寿命会提高。电镀金通常为硬金，含有变硬的活化剂，其中 Co(钴)是常见的硬化剂，能提高金的耐磨损性。钯镍电镀的选择可大大提高镀层的耐摩性和寿命。一般在 20~30u 的钯镍合金上再覆盖 3u 的金镀层，既有良好的导电性，又有很高的耐磨性。手机上的连接器有很多种，其中FPC就是其一，产品种类可以分为内部的FPC连接器及板对板连接器、外部连接的I/O连接器，以及电池连接器和CameraSocket等。另外，通常便用镍底层来进一步提高寿命。

c. 镍底层

镍底层是电镀要考虑的首要因素，它提供了几项重要功能，确保端子接触界面的完整性。通过正面性的氧化物表面，镍提供了一层有效的隔离层，阻隔了基材和小孔，从而减少了小孔腐蚀的潜在的可能；自动化组装技术：通过应用精密控制技术、半自动检测机技术等的应用，克服精密产品人工操作的难题，提高核心竞争力。并提供了位于电镀层之下的一层硬的支撑层，从而提高了镀层寿命。什么样的厚度合适呢？镍底层越厚，磨损越低，但从成本及控制表面的粗造度考虑，一般是择 50~100u 的厚度。

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因具有良好机械性能(如可成形性、弹性)的金属,常常不具备优良的导电性、抗腐蚀和抗磨损性以及可焊接性。实际应用时通常把这些金属材料全部或有选择地电镀,以改善其功能如下:

1.加强金属件的抗腐蚀;

2.降低接触阻抗,加强导通性。

3.以延长产品的寿命(即提高耐插拔的能力);

4.提高材料的表面的光滑度及焊接性;

5.防止氧化,至少能保存二年的有效期.

端子电镀有些厂商为了节约成本,直接减少一套工序镀镍,所以采购员采购端子时不要一味追求价格低.

连接器的特点

耐温性(Humidity):置于温度50±2℃,湿度90-95﹪之衡温衡湿槽中 96小时,水滴擦拭后于30分钟以内测试应符合下列要求:

接触阻抗为初期值的二倍以内;

绝缘阻抗应在10MΩ以上;

外观无不良现象;

应符合耐电压之要求;

盐水喷雾试验(Slat Spray Test):将产品置于35±2℃,比率为5±1﹪之盐水喷雾中12小时后以清水洗净,其结果应符合下列要求:    

接触阻抗为初期值的二倍以内;外观无裂痕或明显的腐蚀现象。