小型焊锡机的特点

小型焊锡机是一种自动化的焊锡焊接设备，其主要是通过运用机械手运动功能来完成焊锡作业的。小型焊锡机的核心部分是焊锡系统。焊锡系统主要构成为自动送锡机构和温控、发热体、烙铁头。全小型焊锡机三度空间调节，使烙铁/UL焊台及焊锡咀和锡线均不需经作业员之手，它完全代替了您的双手，手臂可以调整至您想要的任意焊接之位。自动送锡系统：只需轻踩脚踏开关，锡线将自动的、定速、定量的伸到烙铁头温度。采用手动数字式温度设定一目了然，自动恒温控制方式。

1、快速回温的TM烙铁头可安装于全系列机种为将来“无铅焊锡”的趋势所设计高精度的热电耦位于烙铁前端，所以能感测到烙铁头前端温度的细微变化。（1）六秒钟之内即可达到300℃。（2）卡式设计的烙铁头可快速更换并且方便容易。（3）烙铁形式多样化，可快速解决高难度焊锡工艺。

2、防锡爆的送锡器ZSB（Geyan）可安装于全系列机种中在精密送锡的同时，刀状齿轮在锡丝的侧面突出小防让助焊剂渗出，使焊锡过程中不会因助焊剂沸腾而产生“锡爆”而保证焊接部位的清洁，也不会有助焊剂或是锡爆所产生的锡球影响到PCB板上其他的敏感部件。

3、具辅助送锡功能的RSP/RSL烙铁组RSP以及RSL是专为自动焊锡所设计。可透过调节***零件的上下位置来调整烙铁二次送锡的供料位置。段送锡可使烙铁头或是焊接部位预先粘锡，可让焊接的结果更加快速、。

小型焊锡机速度快回会导致炸锡吗

可能用过小型焊锡机的人都知道小型焊锡机经常发生炸锡的现象，锡液飞溅起来声音很大，有时锡液飞溅到工作人员的手。一般是什么情况下引起炸锡的呢？PCB板、助焊剂、焊锡条，其中焊锡条的影响基本上可排除，下面具体分析，PCB板和助焊剂的影响。PCB板的检查:对PCB板的检查相对容易一些，要求板面干燥不能含有水分，有一些厂对PCB板的存放条件不是比较好，容易造成PCB板的潮湿，这时与锡液接确时会发生炸锡的现象。

助焊剂的检查:使用小型焊锡机的机器设备的客户，它的助焊剂一般使用的都是锡丝，当锡丝发生炸锡的现象，主要是因为空气中的水分太大时会对助焊剂发生影响，为了避免这些现象的发生，操作人员即会随时检查更换空气过滤器。而使用液体类的助焊剂的客户，应该要注意它溶液的成分，有些厂家为了达到降低生产的成本的目的，用替代异或者无水乙醇，本身含有微量的水分，在焊锡时就会经常产生炸锡的现象。

小型焊锡机为什么要破锡

破锡送锡器(也叫送锡破锡机或破锡机)，其功能是在送锡的过程中，里面有刀片会把传送经过刀片时，进行打孔或者切缝。

打孔和切缝的主要作用就是把锡丝破开，让锡丝内部的松香(助焊剂)能相对均匀或把封闭的空间打通(锡丝并非实心，它是一种空心的线体，中间空心的部位是助焊剂，助焊剂在锡丝加工成型时，分部是不均匀的)，它的目的是大大改善锡丝在焊锡过程中出现飞溅或炸锡而导致焊接的PCB上有过多的松香或杂质。