高速喷射阀

11、干燥 drying

将基材上压敏胶粘剂中的或水分除去的过程。

12、增湿 moisturizing

增加胶粘带基材、防粘材料或胶层中水分含量的过程。

13、放卷 unwinding

将卷状基材展开的操作。

14、收卷 winding

将压敏胶粘带卷绕在卷芯上的操作。

15、表面卷取surface winding

利用辊筒转动过程中所产生的表面摩擦力作为牵拉力，将压敏胶粘带卷绕在卷芯上的操作。

点胶机的出胶量如何控制？

要很好的控制点胶机的出胶量，首先我们得先了解出胶的两种途径。出胶途径是通过给胶水一定的压力胶水受到压力的作用会从点胶针头中被挤压到产品的表面或内部。设置出胶的时间，出胶时间越久，出胶量就越大，反之就越短。

       1：首先你得计算一下点胶机的点胶产品每次点胶的量。计算的方法是测量产品点胶处的体积，体积的大小就是每次点滴胶水的量。

      2：知道出胶量还不能达到点胶的目的，我们还要控制点胶机的出胶量，在一定的时间内出胶的量必须等于产品点胶处的体积。如果设置的出胶时间越长，那么胶水的出胶量就会越大。

      3：点胶机厂家介绍，如果我们使用的是液态胶水，具有一定的流动性，那么我们建议大家使用气压式的点胶机。因为它具有回吸功能，当点滴胶水完毕之后，通过气压回吸可以防止胶水自动流出的现象出现，这样就可以保证出胶量的准确性。

      4：点胶机厂家分析，如果我们使用的胶水比较粘，对精度要求又高，可以考虑是否采用螺杆阀，或者配上加热功能增加胶水流动性 。

点胶工艺常见问题及解决

高科技电子时代，产品的多样化，使精密点胶机的应用也越来越广泛。生产厂家在使用精密点胶机进行生产时，在生产制程中还是会遇到各种大大小小的点胶问题。

1. 拉丝/拖尾；

现象：拉丝/拖尾、点胶中常见缺陷。

产生原因：胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、粘胶剂过期或品质不好、贴片胶粘度太高、从冰箱中取出后未能***到室温、点胶量太多等。

解决办法：改换内径较大的胶嘴、降低点胶压力、调节“止动”高度、换胶，选择适合黏度的胶种、从冰箱中取出后应***到室温（约4h）、调整点胶量。

2. 胶嘴堵塞；

现象：胶嘴出量偏少活没有胶点出来。

产生原因：孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。

解决办法：换洁净的头、换质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不应搞错。

3. 空打；

现象：只有点胶动作，不出现胶量。

产生原因：混入气泡、胶嘴堵塞。

解决办法：***筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）、按胶嘴堵塞方法处理。气动喷射式点胶机4. 元器件偏移；

现象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。

产生原因：贴片胶出胶量不均匀（例如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力下降、点胶后ＰＣＢ放置时间太长胶水半固化。

解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象；调整贴片机工作状态、换胶水、点胶后ＰＣＢ放置时间不应过长（小于４ｈ）。

5. 固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片；

现象：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片。

产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件／ｐｃｂ有污染。

解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件／ｐｃｂ是否有污染。

6. 固化后元件引脚上浮／移位；

现象：固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘，严重时出现短路和开路。

产生原因：贴片胶不均匀、贴片胶量过多、贴片时元件偏移。

解决办法：调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。

深圳徕科点胶阀生产厂家不断学习

书海无涯，学无止境，不管是对人还是对物，和学习都是不能停止的，即使你现在拥有比别人更好地技术，你一旦停止学习，别人很快就能赶上你并超越你。深圳点胶阀生产厂家就是在不断不断学习才经受住了多年的市场考验。

不管是传统行业还是新兴产业，都是只有才能发展。尤其如果卡筒包装不是专门为自动化点胶而设计的时，这种现象更加突出。点胶行业之直在国外发展的很好，我国直到近些年经济腾飞后才逐步有了这个产业，现在国内点胶行业还是发展的不错，因为做的厂家比较多，竞争也是非常激烈的，因此点胶阀生产厂家要想不被同行企业挤下去，就要不断地学习，生产出让客户满意的产品企业才能更好的发展。

深圳徕科点胶阀生产厂家的努力与都是看的见的，不怕别人够好，就怕自己不努力，相信努力学习都是有回报的。