什么是导热硅胶片

百美科导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是***工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种的导热填充材料。

导热硅胶片的选型

◆导热系数选择

导热系数选择还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。

一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3 需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2 时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。

消费电子行业一般不允许芯片结温高于85 度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75 度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过 50度。

导热垫片硬度介绍   

 导热垫片的用途广泛，如：填充冷却器件、通讯硬件、汽车控制单元、LED照明设备、PDP显示屏等。在这些应用场合中，导热垫片会产生一定的压缩来弥合缝隙，以达到良好的导热效果。而导热垫片的硬度直接反映了导热垫片的软硬，其大小会影响产品的压缩性能，是一个十分重要的参数。很多人在选择导热垫片时会对硬度产生疑问，因此小编来对导热垫片的硬度进行介绍。

硬度   硬度是各种机械零件和工具必须具备的力学性能指标，用于表征材料的软硬程度，是指材料抵抗局部变形，特别是塑性变形、压痕或划痕的能力。

硅胶垫不粘多种多样应用处理方法共享，硅胶垫人们家中应用和包子店应用较为多的一种厨房用品，这类垫子应用起來非常简单，并且人们再用的全过程中碰到高溫也不容易出現***化学物质或是是汽体，一次应用能够 超过5个钟头左右。

硅胶垫有许多的归类，每一种垫子常有不一样的主要用途，针对粘黏难题出現数的就是说硅胶蒸笼垫。这类垫子一般是用以做馒头的那时候才会采用这类垫子，当你开展应用的那时候实际操作出現难题也会造成小麦面粉会粘黏到硅胶垫上不易被清除，硅胶垫有较强的吸附性，硅胶外皮也有许多的小圆孔提升了人们平时蒸垫应用的热管散热性和受关注度。

假如人们在生活中发觉硅胶垫出現粘黏的现象，能够 在底端刷一些油或是是撒一些水，这种都能避免人们在平时应用中垫子底端会出現粘黏现象。一般的硅胶工艺品垫子都非常少出現粘黏现象，假如人们实际操作应用不太好能够 用上边的方式开展处理。