目前散热一直是制约LED照明光源和灯具生产往更高功率，更长运用寿命开展的一个瓶颈。随着导热材料技术的发展导热硅胶垫逐步取***展较成熟的传统金属铝材或陶瓷材料的散热系统（散热器）。从而填补了金属铝材成型工艺周期长、且材料本身导电等因素，不利于照明产品的多样化设计，也增加了达到安全要求的设计成本。而陶瓷材料虽然绝缘，但比重大、成型难度高，以及批量化生产不易实现也提高了其使用成本等缺点。

设计中铝基板虽然已经解决了从LED连接到以铝板为基板的电路上，可以把热传递到铝板上，但是遗憾的是，这个铝板往往还不是终的散热器，通常还要把这个铝板连接到真正的散热器上去。的方法就是用铆钉或螺钉的方法连接到散热器。但是这种方法往往会形成空气隙，而很小的空气隙产生的热阻会比其他热阻大几十倍。因为空气的导热系数为0.023W/m·k。所以必须涂上导热胶来填充空隙。

导热硅胶片是以硅胶为基材,添加导热粉、阻燃剂等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅胶片的目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。

导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。在电子产品的结构设计初期就应该考虑将导热硅胶片融入设计题，在不同的要求和使用环境下，散热方案是不同的，应该结合实际情况，选择的散热方案，设计合理的散热结构，使导热硅胶片作用化。

导

硅胶垫片具备一定的柔韧度、的介电强度、膨胀性、表面的粘性，为利用缝隙传送发热量的方案设计生产制造；可以填充缝隙，进行发烫部位与排热部位间的热对流，另外还具有绝缘层、避震、密封性等***；可以达到机器设备微型化及纤薄化的设计方案规定，具有工艺性能和应用性，且薄厚应用领域广，是一种的传热填充原材料，被广泛运用于电子电气商品中。