LCP加工成型可通过熔纺、***、挤出、模压、涂复等工艺。虽然加工方法各异，但有一共同点是均利用在液晶态时分子链高度取向下进行成型再冷却固定取向态，从而获得高机械性能，所以除分子结构和组成因素外，材料性能与受热和机械加工的历程史、加工设备及工艺过程密切相关。

       注塑成型：注塑成型是LCP主要的成型方法。LCP不仅具有优异的加工流动性，且固化速度快，适用于采用注塑成型方法加工。相对于聚苯硫醚(PPS)和耐高温尼龙(HT-PA)，制件具有无飞边等优势。但由于LCP分子链是刚性棒状的，易于沿流动方向取向，从而导致成型制件在平行于流动方向与垂直于流动方向的性能差异以及熔接痕强度较差等缺点。近年来通过模具设计等方法在一定程度上改善了熔接痕强度差以及各向异性等缺陷。

       溶液浇注成型：LCP具有较低的热膨胀系数、优良的尺寸稳定性、低吸湿性、优异的高频特性和电绝缘性能，使其在高频电路基板得以广泛的应用。其中挠性印制板和嵌入式电路板需要布局灵活及高密度的布线，因而对成型工艺要求非常高。传统的注塑、挤出等方法难以满足其工艺要求。溶解在特殊的溶剂中通过溶液浇注(solvent-cast)成型后可以得到强度和挠性非常好的薄膜。所采用的溶剂不同于目前所常用的溶剂，可操作性强。而且通过溶液浇注成型后的制件避免了注塑、挤出成型所造成的各向异性的缺陷。同时可以成型更加复杂的基材，且可以混入更多的填料。目前该方法加工成型的LCP薄膜制件正在电路板中推广使用。

       LCP膜是一种新型的高分子材料，在一定物理条件下能呈现出既有液体的流动性又有晶体的物理性能各向异性状态的高分子材料，液晶聚合物具有高机械性能、良好的尺寸稳定性、优良的耐热性、耐化学腐蚀性以及高频下具有较小的介电常数和介质损耗，应用十分广泛。

       近年来，随着电子产业的飞速发展，5g技术的普遍应用，电子设备趋于小型化及高功能化，在通讯、工业自动化、航空航天等高科技领域对电子设备中封装基板的要求越来越高，lcp薄膜凭借其高频条件下的低介电常数、低介电损耗椅子和极低的线膨胀系数，目前在高频高速覆铜板应用中蓬勃发展。

       LCP薄膜是热塑性树脂，可与铜箔在保温下直接热压复合，无需在薄膜表面预涂胶，因此，相比pi薄膜与铜箔的复合工序更简洁和环保。

       LCP薄膜虽然性能优异，但也存在着成型加工工艺不易控制、制品的物理性质呈各向异性、与成型时剪切流动成直角的方向力学性能较差、易于原纤维化等缺点，所以需要对其改性，以提高lcp膜的力学性能。