与其他有机高分子材料相比，LCP具有特别的分子结构和热行为，在熔融状态下，LCP分子排列像棒状一样直，在成型时，剪切应力的作用下，进一步提高了这种排列取向，表现出很好的各向异性，这种取向有序的特殊结构使其具有自增强的效果，机械性能优异，强度极高，尺寸稳定性、光学性能、电性能、耐化学***性、自阻燃性、加工性等性能良好，且耐热性好，热膨胀系数低。

       LCP加工成型可通过熔纺、***、挤出、模压、涂复等工艺。虽然加工方法各异，但有一共同点是均利用在液晶态时分子链高度取向下进行成型再冷却固定取向态，从而获得高机械性能，所以除分子结构和组成因素外，材料性能与受热和机械加工的历程史、加工设备及工艺过程密切相关。

       挤出成型：挤出成型方法常用于生产塑料薄膜和管材等。由于LCP容易呈各向异性，采用传统挤出工艺加工成型LCP薄膜在熔体流动的横向方向性能较弱。因此，目前LCP一般与其它各向同性的材料，如PET、乙烯-乙烯醇共聚物(EVOH)等通过共挤出加工成型成多层薄膜或者管材。

       溶液浇注成型：LCP具有较低的热膨胀系数、优良的尺寸稳定性、低吸湿性、优异的高频特性和电绝缘性能，使其在高频电路基板得以广泛的应用。其中挠性印制板和嵌入式电路板需要布局灵活及高密度的布线，因而对成型工艺要求非常高。传统的注塑、挤出等方法难以满足其工艺要求。溶解在特殊的溶剂中通过溶液浇注(solvent-cast)成型后可以得到强度和挠性非常好的薄膜。所采用的溶剂不同于目前所常用的溶剂，可操作性强。而且通过溶液浇注成型后的制件避免了注塑、挤出成型所造成的各向异性的缺陷。同时可以成型更加复杂的基材，且可以混入更多的填料。目前该方法加工成型的LCP薄膜制件正在电路板中推广使用。

       LCP薄膜是热塑性树脂，可与铜箔在保温下直接热压复合，无需在薄膜表面预涂胶，因此，相比pi薄膜与铜箔的复合工序更简洁和环保。

       LCP薄膜虽然性能优异，但也存在着成型加工工艺不易控制、制品的物理性质呈各向异性、与成型时剪切流动成直角的方向力学性能较差、易于原纤维化等缺点，所以需要对其改性，以提高lcp膜的力学性能。