LCP是超薄、柔软的移动设备内高速、大容量数据传输，”低损耗，柔性，多层“的软电路基板材料。

①在高达110GHz的全部射频范围、几乎能保持恒定的介电常数，一致性好。

②正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；

③热膨胀特性非常小，可作为理想的高频时装材料。

 振膜的种类有很多，有纸质振膜、木质振膜、塑料振膜、金属振膜、生物振膜等，一般在耳机中，振膜的设计要求是质量越轻、刚性越好的为好，作为驱动单元的薄膜材料，振膜需要具备质轻、高刚性和高内损这些似乎相互矛盾的特点。振膜就是耳机的发声单元。振膜是一个对于磁场变化十分敏感的元件，当电信号通过线圈的时候，磁场产生变化，导致振膜受力变化，产生变形，因为电信号变化很快，导致振膜高速振动，从而通过振膜的振动传递给空气，就产生了声波，也就是我们听到的声音。

LCP材料突出的高频介电性、尺寸稳定性、耐热性，是非常理想的5G高频高速电路板基材。除了手机天线FPC外，LCP基材的电路板还可应用于应用在5G关联通讯、笔记本电脑、智能穿戴、汽车毫米波雷达、远程、高清无线视频实时传播等领域。

在5G手机FPC天线材料供应链中，终端设备天线中高频MPI材料是Pre-5G的过渡技术，无法完全替代LCP，LCP软板将是5G毫米波高频材料的未来趋势。

LCP(液晶聚合物)的各向异性使其具有高模量和自增强性能，突出的耐热性能，优异的耐冷热交变性能，优良的耐腐蚀性、阻燃性、电性能和成型加工性能。

  LCP(液晶聚合物)与其他有机高分子材料相比，具有较为的分子结构和热行为，它的分子由刚性棒状大分子链组成受热熔融或被溶剂溶解后不再具有固体物质的大部分性质，而是形成一种具有固体和液体部分性质的过渡中间相态——液晶态