LCP （Liquid Crystal Polymer液晶高分子聚合物）材料由于其优异的物理特性，被作为振膜材料应用在对声音真实还原要求高，对振膜振动性能有很高要求的耳机单元上。LCP作为振膜材料在高刚性、高内损这两项看似矛盾的特性方面实现很好的平衡，可以有效***分割震动，从而消减噪音，还原声音。在耳机声音体验上，则表现为瞬态响应佳，中高频表现有更好的提升。

LCP成膜时，LCP分子流动特性及排列方向对薄膜机械性质有影响，LCP存在强烈顺向性，故成膜后 TD 方向受力易破膜，而现有LCP制膜技术皆是以***分子顺向性为出发点，其中早投入LCP膜制作之 Superex (Foster-Miller) 公司透过旋转模头的设计来***分子排列的顺向性，开发同时异方向旋转之模头，透过不同方向之剪切应力来改变LCP分子之排列

LCP 分为 I、II 和 III 型，分别对应耐热性高、中、低三档，其中 II 型是天线材料的薄膜基体树脂。1）I 型 LCP 主要是由对羟基苯甲酸，二酚/，对苯二甲酸/间苯二甲酸等单体聚合而成，由于其具有较多的刚性结构苯环，因此耐热性较好，被广泛应用于连接器等电子电气领域；2）II 型LCP 主要是由对羟基苯甲酸和 6-羟基-2-萘甲酸作为单体聚合而成，其低于 I 型的耐热性带来更好的加工性能，是制备 LCP 薄膜（用于天线）的佳基体树脂

随着光电、航天、及行动通讯于高频传输等领域的快速发展，针对工程塑胶需求大幅提升，LCP加工成型可通过熔纺、***、挤出、模压、涂复等工艺。虽然加工方法各异，但有一共同点是均利用在液晶态时分子链高度取向下进行成型再冷却固定取向态

LCP薄膜因其具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数/介电耗损因子(Dk/Df)等特性受到业内人士的关注。