LCP并不是介电损耗的材料，介电损耗更低的PTFE也适用于高频FCCL，但PTFE与铜箔的结合力差，剥离力差，热收缩率大，影响了使用。因此，整体来看，LCP尤其适合用作5G毫米波高频基材。可广泛应用于5G手机天线、摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线等领域。LCP薄膜生产方法主要是吹膜法、流延法以及溶液法，当然，不同的成膜工艺对树脂要求不同。

LCP是光电，航天、及高频传输等通讯领域快速发展，针对工程塑胶需求大幅度提升。具备低吸湿、耐化性、高阻气性以及低介电常数/介电损耗因子（Dk/Df）等特性受到业内人士的关注。具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学***性，对大多数塑料存在的蠕变缺点，可忽略不计，而且耐磨性、减磨性都非常好。LCP具有优良的电绝缘性能，介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。

可乐丽的LCP薄膜“Bexter”的相对介电常数为2.9ε，介电损耗角正切为0.002低于玻璃环氧树脂等典型的基板材料。

它具有优异的低传输损耗特性，并且在高速传输展开的5G时代作为无线终端和通信设备的主要基础材料销售。耐吸水性也优于PI，且具有用于下一代高速传输板的特性。即使在弯曲时也能够保持形状，因此可以说它是用于在小型固定装置中，能够进行高密度安装的材料。