由于优异的聚合物性质，包括的化学性，耐湿性和耐划伤性，弹性和高介电强度，LCP薄膜和复合材料制品还广泛用于柔性电路板，3D可印刷电子器件和紧密包装应用中。LCP薄膜越来越多地被用来替代聚酰薄膜包装应用，由于前者的特殊的机械和化学特性。由于其较低的粘度，这些薄膜也比其他材料如EVOH薄膜更受欢迎。薄膜主要用于离子浓度低于5 ppm的电子应用。它们的介电性质和良好的导电性能已导致LCP取代其他聚合***合物。

LCP材料突出的高频介电性、尺寸稳定性、耐热性，是非常理想的5G高频高速电路板基材。除了手机天线FPC外，LCP基材的电路板还可应用于应用在5G关联通讯、笔记本电脑、智能穿戴、汽车毫米波雷达、远程、高清无线视频实时传播等领域。

在5G手机FPC天线材料供应链中，终端设备天线中高频MPI材料是Pre-5G的过渡技术，无法完全替代LCP，LCP软板将是5G毫米波高频材料的未来趋势。

天线用LCP薄膜树脂、天线振子用LCP材料以及高频通讯连接器用的高、低介电常数LCP材料。LCP基低介电损耗LDS材料和极低介电损耗LCP材料在天线振子中的应用评估进展良好；LCP材料在高频接器上评估和应用顺利推进。LCP纯树脂技术高纯度单体制备，可缩短反应时间，大大降低生产成本，且产品性能好，转化率高。