LCP是超薄、柔软的移动设备内高速、大容量数据传输，”低损耗，柔性，多层“的软电路基板材料。

①在高达110GHz的全部射频范围、几乎能保持恒定的介电常数，一致性好。

②正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；

③热膨胀特性非常小，可作为理想的高频时装材料。

LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,使5G技术更高频、更高速。

LCP与其他有机高分子材料相比，具有较为的分子结构和热行为，它的分子由刚性棒状大分子链组成受热熔融或被溶剂溶解后不再具有固体物质的大部分性质，而是形成一种具有固体和液体部分性质的过渡中间相态——液晶态

5G是一种具有与现有LTE（4G）服务相比，速度超过10倍以上，达到10Gbps的高速、大容量通信配置的显著差别的无线技术。2小时的电影只需3秒(LTE需要5分钟)。作为支撑该技术的基板材料，日本正在加快向具有与现有技术不同的低损耗、高频特性出色的部件“液晶聚合物(LCP)”的商业化迈进的步伐。

LCP与PI相比， 具有更好的低介质特性、高耐热性和吸水性低。因此，LCP作为能够减少电力信号等损耗的新一代材料开始受到关注。