LCP的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性，在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度，且LCP的界质损耗比较小，几乎和PTFE在同一水平，适用于高频线路。

LCP基材天线软板的损耗值仅为2‰-4‰，相比传统基材2%的电磁损耗要小10倍，可以有效降低损耗，保证在较高可靠性的前提下实现高频高速传输。

LCP材料具备低介电常数、高频传输损耗低、操作频带宽等特点，很适合用于5G时代的手机天线，替代传统的PI基材及改良后的MPI材料。在5G手机FPC天线材料供应链中，终端设备天线中高频MPI材料是Pre-5G的过渡技术，无法完全替代LCP，LCP软板将是5G毫米波高频材料的未来趋势。LCP树脂—薄膜—挠性覆铜板FCCL—柔性电路板FPC—天线模组。LCP树脂经过加工后得到LCP薄膜

LCP(液晶聚合物)的各向异性使其具有高模量和自增强性能，突出的耐热性能，优异的耐冷热交变性能，优良的耐腐蚀性、阻燃性、电性能和成型加工性能。

  LCP(液晶聚合物)与其他有机高分子材料相比，具有较为的分子结构和热行为，它的分子由刚性棒状大分子链组成受热熔融或被溶剂溶解后不再具有固体物质的大部分性质，而是形成一种具有固体和液体部分性质的过渡中间相态——液晶态

可乐丽的LCP薄膜“Bexter”的相对介电常数为2.9ε，介电损耗角正切为0.002低于玻璃环氧树脂等典型的基板材料。

它具有优异的低传输损耗特性，并且在高速传输展开的5G时代作为无线终端和通信设备的主要基础材料销售。耐吸水性也优于PI，且具有用于下一代高速传输板的特性。即使在弯曲时也能够保持形状，因此可以说它是用于在小型固定装置中，能够进行高密度安装的材料。