LCP(液晶聚合物)薄膜在FCCL的应用由于PI膜存在结构性缺陷，业界对LCP(液晶聚合物)的研究越来越多。下图列举了典型的LCP(液晶聚合物)基FCCL和PI基FCCL基本性能对比，LCP(液晶聚合物)基FCCL的缺陷是剥离强度较低。

LCP(液晶聚合物)的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性，在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度，且LCP(液晶聚合物)的界质损耗比较小，几乎和PTFE在同一水平，适用于高频线路。主要用于LCP(液晶聚合物)、PDP的驱动器、IC封装、t-BGA、无线LAN、通信网络设备和高速数字连接器等。

随着5G兴起，5G手机，5G材料等被看好，一夕之间所有与5G有关的产品，原料，技术，有关企业都被挂上风口之说。虽然5G元年是2019年，但真正的普及，大面积使用是在2020年及2020年之后。2019-2020年是5G材料和5G技术的完善、进一步发展的阶段，其中我们就不得不提LCP。LCP被冠以高评价，是在5G手机、电脑等产品中比不可少的一样材料。

LCP的独有导致门槛高LCP（液晶高分子，LiquidCrystalPolymer）是一种各向异性的、由刚性高分子链构成的芳香族聚酯类高分子材料。LCP独有的机械性能，既有液体的流动性又呈现晶体的各向异性，冷却固化后的形态又可以稳定保持。LCP按形成液晶像的条件不同，又可以分为LLCP和TLCP。

的性能使得LCP备受青睐，可以大量使用在5G产业中，但也正是因为，其技术门槛相对较高，LCP树脂、LCP薄膜、LCPFCCL、LCP软板、LCP模组等都需要大量研发投入。这导致LCP材料应用没有集中在一家企业手中，基本处于不同领域不同巨头的状态。{精

LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,使5G技术更高频、更高速。

除了通讯应用外，在光电、等领域也开始出现采用 LCP膜制成之产品，造成近年来 LCP膜需求量倍增。

以软板为例，目前应用较多的软板基材主要是聚酰(PI)，但是由于 PI 基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此 PI 软板的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势。

而LCP薄膜则具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数/介电耗损因子(Dk/Df)等特性。