LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线的绝缘材料。

LCP薄膜

材料性能均一、电学性能稳定，波动小

焊接耐热性高

与PI膜相比，具有更低的介电常数和介电损耗因子

与PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸气透过率

在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性

可与铜箔和其它材料直接热压复合，便于钻孔、耐弯折，具有较好的加工成型性

LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线的绝缘材料。今后将广泛应用于手机天线、摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线当中。

LCP加工成薄膜的方法

LCP加工成型可通过熔纺、***、挤出、模压、涂复等工艺。虽然加工方法各异，但有一共同点是均利用在液晶态时分子链高度取向下进行成型再冷却固定取向态，从而获得高机械性能，所以除分子结构和组成因素外，材料性能与受热和机械加工的历程史、加工设备及工艺过程密切相关。

LCP薄膜与铜箔复合设计，具有完全自主知识产权。生产工艺、环保，无需涂布，LCP薄膜与铜箔直接热压复合。本生产线采用***的高温高压热复合技术，高温、高精度的热压辊组件，可实现加热维度400±1℃，辊体机械精度±0.001mm，即可保证终产品中LCP介电常数和介电损耗因子的稳定性，也可让复合后的LCP-FCCL保证板型平整、尺寸稳定、不产生翘曲。