LCP(液晶聚合物)的各向异性使其具有高强度、高模量和自增强性能，突出的耐热性能，优异的耐冷热交变性能，优良的耐腐蚀性、阻燃性、电性能和成型加工性能。其线膨胀系数和摩擦系数，还具有优异的耐辐射性能和对微波良好的透明性，其在电子器件、精密器械零件、家电产品配件、汽车零部件及化工设备零件等领域有着广泛应用。

从电子产品中介电性能的关键指标看，LCP(液晶聚合物)的介电性能远好于PI。

作为5G天线的核心膜材，LCP薄膜一直是近几年行业的热点话题。随着5G技术应用的推进，通讯频率的进一步提高，LCP薄膜材料高频下介电常数低，介电损耗低且稳定的特性使其在通讯、移动终端上优势显著，国内外企业近几年也争相布局。

LCP薄膜具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，与传统基材相比，LCP的介电常数和介电损耗随着频率的变化波动非常小，高频信号传输稳定性优越，正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110GHz时也只增加到0 .0045，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，非常适合毫米波应用。

由于优异的聚合物性质，包括的化学性，耐湿性和耐划伤性，弹性和高介电强度，LCP薄膜和复合材料制品还广泛用于柔性电路板，3D可印刷电子器件和紧密包装应用中。

LCP薄膜及复合材料由基本原材料制成，如颗粒或颗粒形式的热塑性LCP树脂。苯甲酸和对羟基萘甲酸是合成过程中使用的其他主要原料。由于联生产商数量有限，这些材料的供应受到市场的限制，在预测期内很可能会产生更高的原材料成本。

复合材料需要与铜板的金属箔基板粘合。因此铜和金属价格也会影响行业的走势。大多数薄膜都是通过辊压或挤压来加工的，这有助于制造具有厚度和厚度的产品。

LCP薄膜越来越多地被用来替代聚酰薄膜包装应用，由于前者的特殊的机械和化学特性。由于其较低的粘度，这些薄膜也比其他材料如EVOH薄膜更受欢迎。