LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,使5G技术更高频、更高速。

常见的耳机振膜有纸质、木质、塑料、金属等，但市面上的耳机的还是塑料振膜。通常耳机振膜的设计遵循质量轻、刚性好，这样的振膜能够完整地将线圈的动能转化成声音。目前，市面上大部分动圈耳机采用的基本都是由塑料振膜（包括：PET/PEN/PEI/PI/LCP等），它们的共同点是可塑性高，易加工，成本低，且易于驱动。

LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线的绝缘材料。今后将广泛应用于手机天线、摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线当中。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,使5G技术更高频、更高速。

在5G时代，云计算、智能驾驶、远程、高清无线视频实时传播等对高频传输绝缘材料的要求非常高，主要包括更高的电磁波传输速度、更小的信号传播损失等，这意味着应用材料的介电常数和介电损耗都要尽可能的小，LCP薄膜正是能够满足这些苛刻要求的绝缘材料，而以往使用的绝缘材料则大都无法满足这些要求。

近年来，我国5G技术产业发展加速，5G标准化、研发、应用、产业链成熟的进程不断推进，目前我国5G的建设水平在范围内处于领*地位。在5G的高频传输需求的推动下，LCP材料将逐渐替代目前普遍使用的PI材料，LCP薄膜未来发展前景十分广阔。

lcp原料制作成振膜是近年开发的又一新型振膜，它是破纤维增强的热塑性聚酯板。lcp原料定向后，形成三明治式的多层结构，各层中的碳纤维有不同的取向。由于lcp原料的定向，其强度和弹性模量(39.2×l0∧9Pa)高，比弹性率极高(27.1×l0∧6m∧2/s∧2)，超过其他高分子材料，与金属匹敌;材料的线膨胀系数小、热变形温度高(180?260℃)，即使在较高温度下也具有优良的尺寸稳定性、低的成形收缩率和抗蠕变性;碳纤维增强的加人也提高了lcp原料的内阻尼性能(tanδ=0.064)，使材料的振动吸收特性好。因此，由碳纤维增强的热塑性聚酯板制作的扬声器振膜重放频率平坦，频率延伸至高频音域，高次谐波和失真率低，并呈现逼真再现自然音质的能力。低介电lcp薄膜价格

除了通讯应用外，在光电、等领域也开始出现采用 LCP膜制成之产品，造成近年来 LCP膜需求量倍增。

以软板为例，目前应用较多的软板基材主要是聚酰(PI)，但是由于 PI 基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此 PI 软板的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势。

而LCP薄膜则具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数/介电耗损因子(Dk/Df)等特性。