随着5G技术的发展和柔性手机被多家品牌推出以来，FCCL及相关薄膜成为人们关注的焦点，特别是LCP(液晶聚合物)(液晶聚合物(LCP))薄膜和PI薄膜国产化也不断刷新人们的视野。FCCL的绝缘基膜大多采用聚酰(PI)(PI(聚酰))膜和聚酯(PET)膜，还有聚萘酯膜(PEN(聚邻苯二甲酸酯))等。但PET膜和PEN(聚邻苯二甲酸酯)膜耐热性不佳，PI(聚酰)膜吸湿性太大，这一缺点有可能导致在高温条件下FPC(聚碳酸酯)的可靠性降低，其中也包括水汽在高温时蒸发所造成铜箔的氧化和剥离强度降低等危害。此外，PI(聚酰)膜吸潮后造成的卷曲现象，都会造成使用方面的困扰，所以业界正持续努力的开发新的高分子材料，以希望取代PI(聚酰)膜，其中有影响力的是液晶聚合物(LCP)(Liquid Crystal Polymer,简称LCP(液晶聚合物))和聚醚醚酮(PE(聚乙烯)EK)。从薄膜的基本性能来看，这两大类高分子材料完全可以有效弥补PI(聚酰)膜的缺陷，主要包括低吸湿性、低热膨胀系数、低介电常数及高尺寸稳定性等。

LCP(液晶聚合物)薄膜在FCCL的应用由于PI膜存在结构性缺陷，业界对LCP(液晶聚合物)的研究越来越多。下图列举了典型的LCP(液晶聚合物)基FCCL和PI基FCCL基本性能对比，LCP(液晶聚合物)基FCCL的缺陷是剥离强度较低。

LCP(液晶聚合物)的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性，在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度，且LCP(液晶聚合物)的界质损耗比较小，几乎和PTFE在同一水平，适用于高频线路。主要用于LCP(液晶聚合物)、PDP的驱动器、IC封装、t-BGA、无线LAN、通信网络设备和高速数字连接器等。

LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线的绝缘材料。除了损耗，还有干扰问题。低频传输的时候，信号线少，不存在干扰，高频传输的时候，数条信号线同时工作，如果不用特殊的绝缘材料隔绝，就会导致信号相互干扰，出现各种问题。lcp薄膜厂

多层技术、设计技术和Primatec 独有的LCP 薄膜相结合而诞生的新型树脂多层基板，具有优越的高频特性，具备可挠性，可按照使用需求弯折成多种形状，非常适用于内部空间持续缩小的智能手机，使薄且形状自由的电路设计成为可能。lcp薄膜厂