LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,可以满足5G技术更高频、更高速的要求。

LCP从树脂材料到***后的手机天线模组应用需经过如下步骤：LCP树脂—薄膜—挠性覆铜板FCCL—柔性电路板FPC—天线模组。LCP树脂经过加工后得到LCP薄膜，LCP薄膜经过FCCL制造商覆铜后得到FCCL，软板企业再将FCCL加工成FPC，之后通过模组企业进行整合后出售给终端手机制造商。

近年随着5G需求不断的增长，我们通过自己积累的技术，开发出了低介电的LCP，在20GHZ下DK值在2.8;DF值在0.005,应用于天线振子，或5G相关配件的应用，或一些高速数传输的应用。在此过程中我们寻求一些有LCP薄膜制造能力的日本生产厂合作，慢慢取得货源的供应，主要应用于5G天线或一些高速数据传输场景下，对于数据传输高速稳定的需求。在此过程中我们与日本研发团队对于喇叭市场深入了解，开发出不同厚度的LCP膜，厚度从6μm到50μm各种厚度都可以生产，满足了蓝牙耳机；降噪耳机的应用。

LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料；LCP产品按照液晶基元在聚合物分子中的位置可分为主链型液晶聚合物、侧链型液晶聚合物和复合型液晶聚合；LCP薄膜按应用分类可以分为薄膜级（高频信号传输载体）、注塑级（PCB主板、***T连接器、汽车车身）和纤维级（应用领域仍在积极开发）。

LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,按耐热性不同，LCP分为I、II和III型，分别对应耐热性高、中、低三档，其中II型是天线材料的薄膜基体树脂。LCP从树脂材料到的手机天线模组应用需经过如下步骤：LCP树脂—薄膜—挠性覆铜板FCCL—柔性电路板FPC—天线模组。