双平台激光切割机

采用双平台设计，充分节省了设备上下料的时间，使激光器始终保持在加工状态。H3加工幅面为350mmx500mm，适合***T行业贴装后分板及覆盖膜开窗等工艺，更可选配摄像头靶标预对位系统，省去因靶标对位而占用的加工时间。

伴随着电子技术的日新月异，设计者正在将越来越密、越来越小、越来越多的元器件装配到更小、更薄、更不规则的电路板上，这对后续的分板工艺带来的更大的挑战，为此，我们提供了一种更环保、快捷、精密、可靠的方案来满足这一趋势的需求。

激光切割缝隙窄:

UV激光一般在40um左右,可以紧凑化（无缝隙）设计，无需预留工艺边 同样面积的基材产品产出率高，节省20-30%材料成本

无应力：

快速分板，无应力影响；

热影响控制：

根据不同的热影响要求，选择适合的激光器种类，配合适合的激光加工参数，大限度降低热影响；

清洁加工：

加工过程中实时进行激光烟i尘处理，大限度降低烟i尘对电路元件的影响。

FPC激光切割机常见问题

1．切开低碳钢时呈现非正常火花的解决办法

这种状况会影响零件的切开断面光洁度加工质量。此刻在其他参数都正常的状况下，应思考以下状况：激光头喷嘴NOZZEL的损耗，应及时替换喷嘴。在无新喷嘴替换的状况下，应加大切开作业气体压力；喷嘴与激光头衔接处螺纹松动。此刻应立即暂停切开，查看激光头衔接状况，从头上好螺纹。

2．激光切开低碳钢时，工件呈现毛刺的解决办法

依据激光切开的作业和规划原理，剖析得出以下几点原因是形成加工件发生毛刺的首要原因：激光焦点的上下方位不正确，需求做焦点方位测验，依据焦点的偏移量进行调整；激光的输出功率不行，需求查看激光发生器的作业是不是正常，若是正常，则调查激光操控按钮的输出数值是不是正确，加以调整；切开的线速度太慢，需求在操作操控时加大线速度；切开气体的纯度不行，需求供给高质量的切开作业气体；激光焦点偏移，需求做焦点方位测验，依据焦点的偏移量进行调整；机床运转时刻过长呈现的不稳定性，此刻需求关机从头启动。