激光加工从激光产品的应用领域来看，材料加工行业仍是其主要的应用市场，占比为35.2%；通信行业，其所占比重为30.6%；另外，数据存储行业占据第三位，其所占比重为12.6%。

与传统加工技术相比，激光加工技术具有材料浪费少、在规模化生产中成本效应明显、对加工对象具有很强的适应性等优势特点。在欧洲，对高gao档汽车车壳与底座、飞机机翼以及航天器机身等特种材料的焊接，基本采用的是激光技术。

激光qi气化切割

  在激光qi气化切割过程中，材料在割缝处发生气化，此情况下需要非常高的激光功率。为了防止材料蒸气冷凝到割缝壁上，材料的厚度一定不要大大超过激光光束的直径。该加工因而只适合于应用在必须避免有熔化材料排除的情况下。该加工实际上只用于铁基合金很小的使用领域。该加工不能用于，象木材和某些陶瓷等，那些没有熔化状态因而不太可能让材料蒸气再凝结的材料。另外，这些材料通常要达到更厚的切口。

——在激光qi气化切割中，***优光束聚焦取决于材料厚度和光束质量。

——激光功率和气化热对***优焦点位置只有一定的影响。

——所需的激光功率密度要大于108W/cm2，并且取决于材料、切割深度和光束焦点位置。——在板材厚度一定的情况下，假设有足够的激光功率，***大切割速度受到气体射流速度的限制。

激光热处理

  用激光照射材料，选择适当的波长和控制照射时间、功率密度，可使材料表面熔化和再结晶，达到淬火或退火的目的。激光热处理的优点是可以控制热处理的深度，可以选择和控制热处理部位，工件变形小,可处理形状复杂的零件和部件,可对盲孔和深孔的内壁进行处理。例如，气缸活塞经激光热处理后可延长寿命；用激光热处理可***离子轰击所引起损伤的硅材料。激光加工的应用范围还在不断扩大，如用激光制造大规模集成电路，不用抗蚀剂，工序简单,并能进行0.5微米以下图案的高精度蚀刻加工，从而大大增加集成度。此外，激光蒸发、激光区域熔化和激光沉积等新工艺也在发展中。

激光加工已经或正在进入各工业领域。

2011年，激光应用各领域的增长同比有所放缓，但在智能手机、平板电脑、3D电视、触摸屏、LED及 TFT LCD等产品的带动下，***及显示市场成为行业新的增长点。

2005年至2011年间，中国激光加工设备的增长较快，年均增速超过20%，远高于世界激光加工设备年均增长率。2008年后，在调结构、拉动内需等措施的刺激下，中国激光在铁路机车、工程机械、军0工、新能源等行业应用获得大幅增长。

2009年，中国激光加工设备行业规模达到46亿元，2010年突破55亿元，2011年约为60亿元，激光加工设备市场呈现出稳定、高速增长的态势。预计“十二五”期间，中国激光加工设备行业市场规模年均增速将超过20%，市场规模将有望突破130亿元。

激光加工设备行业的发展对促进科学技术的发展和进步、推动对传统工业改造升级和加速国0防技术的现代化发挥了积极的作用。