花园金波科技股份有限公司下面与您分享***T贴片的相关资讯：

关于***T加工名词（BOM、DIP）

1.BOM

       物料清单（Bill of Material，BOM）以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，***T加工BOM包含物料名称，用量，贴装位置号，BOM是贴片机编程及IPQC确认的重要依据。

   2.DIP封装

      DualIn-linePackage，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用 这种封装形式，其引脚数一般不超过100。花园金波科技股份有限公司下面与您分享电子元器件的相关小知识：工业生产领域中的环境保护意识越来越强,国内外已经制定***明确规定限制***材料的使用。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

      DIP封装具有以下特点：

1）适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2）芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

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花园金波与您分享***T表面贴装方法分类:

我们知道，电子电路一般都是由，电阻，电容，电感，集成电路（芯片，IC)等构成，传统的电容，电阻体积较大，不利于实现自动化，随着科技的发展，贴片元器件出现了，贴片是将元器件压缩成薄片减小自身体积并是整体电路变小，但电路自身的功能不变。如摩擦起电、***起电等现象随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分选、静电成像等领域得到广泛的有效应用。以利于实现自动化，像我们现在看到的手机电路板，老板主板，大量的存在贴片。

在***T贴片加工的焊接不良中，冷焊出现较少，但危害极大，因为它影响的是产品的长期稳定性，电气连接性问题往往出现在客户手中。三是电子元器件，它既是***t的基础，更是***t行业发展的动力所在。***T贴片加工冷焊现象主要体现为焊盘和元器件的焊锡外表或内部产生裂纹或者缺口。这种裂纹和缺口并不影响到产品的在线测试，***T贴片加工加工工艺之后电气连接正常。

***T贴片加工冷焊的原理和造成的原因是在焊接过程中，回流焊（一般是回流焊）的炉温曲线设置不合理，造成温度的极速攀升或者极速下降，锡膏从膏状变成液态，然后从液态变成固态的过程中，锡膏张力不均匀，造成冷焊现象。2、看质量管理流程很多***T加工厂为了降低单价在市场上厮杀，不惜冒着牺牲质量的风险，减少QC人员或者根本不配备AOI进行检测等等手段。这好比在铸剑时，淬火工艺不当，可以造成剑的断裂一样。要避免***T贴片加工冷焊，需要我们正确设置回流焊的炉温曲线，确保温度平稳上升和下降，避免骤升、骤降。