有机硅性能有机硅胶产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此，在有机硅产品的结构中既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。与其他高分子材料相比，有机硅产品的突出性能是：1．耐温特性有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。


硅胶的粘接根据不同需要，可以选择以下粘合剂：1.KD-866：快速粘合硅胶材料，无需表面处理，单组份，易操作；2. KD-855：适用于小面积硅胶与金属平面、立面、套入等粘接，硅胶表面需用KD-770处理；3.KD-833：适用于硅胶粘PP、PE等难粘塑料，快速粘合；硅胶表面需用KD-770处理；4.G-988A：适用于硅胶粘硅胶、硅胶粘玻璃、硅胶粘布料等，单组份室温硫化胶，固化后是弹性体具有的防水，防震粘合剂，耐高低温， 1-2mm厚度的话，10分钟左右初固，5-6小时基本固化，有一定的强度。完全固化的话需要至少24小时。单组份，不需要混合，挤出后涂抹静置即可，无需加温；


硅胶吸水后的再生硅胶吸附水分后，可通过热脱附方式将水分除去，加热的方式有多种，如电热炉、烟道余热加热及热风干燥等。脱附加热的温度控制在120--180℃为宜，对于蓝胶指示剂、变色硅胶、、蓝色硅胶则控制在100--120℃为宜。各种工业硅胶再生时的高温度不应超过以下限度：粗孔硅胶不得高于600℃；细孔硅胶不得高于200℃；蓝胶指标剂（或变色硅胶）不得高于120℃；胶不得高于350℃。再生后的硅胶，其水分一般控制在2%以下即可重新投入使用。