




本征半导体指纯半导体,即其导电性决定于其内在的导电性质。如纯硅及纯锗都是本征半导体材料。本征半导体材料在元素周期表中属于第四主族元素,由高方向性共价键组成,具有立方金刚石结构。由sp3杂化轨道键将原子结合在一起,形成共用电子对,即共价键。因此在这样的结构中每一个硅或锗原子有四个价电子。 [3]
UV-C
紫外线自然地存在于大自然中,是肉眼所看不到的一种光线,而UV-C主要指紫外线辐射,由于它的穿透力弱,臭氧层可以滤除掉***于生物的UV-C射线。
因此,在产品开发中应强制规定所用的材料符合抗UV-C性能方面的要求。
VDE测试
目前国际已有要求测试非金属材料的抗UV-C性能的标准,如IEC 60335-1: 2010 / AMD2: 2016 “家用和类似用途的电气设备的安全性”。鉴于这种发展,VDE提前制定了可行的测试方法,可为产品提供符合标准、***可靠的抗UV-C性能测试服务。

外壳材料:是使接触件按所需要的位置和间距排列,并保证接触件之间和接触件与外壳之间的绝缘性能。
6、插拔次数:接线端子的使用寿命都是有限的,每次接上和断开接线端子都会导致部分磨损,使用不同技术的接线端子插拔次数差别很大。
7、接线方式:“接线”指以下几种情况:1)端子如何在使用中安装(安装在面板上、电路板安装等);2)相对于其附件的角度(直角或弯角等);3)如何连接(焊片焊接,表面贴片焊接,通孔焊接)。
8、认证:是指端子通过标准测试的证书,通常有UL、CUL、CSA等。
9、附件:指配合端子安装的一些附件,如防插错条、标记条等。
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