6063铝合金型材表面腐蚀点产生的原因分析

　　我们根据多年的生产经验和对铝合金型材生产中各工艺参数的考察，以及对操作者执行工艺情况的跟踪调查，认为产生该类型暗***腐蚀点的主要原因有下述几个方面：

　　(1)有时因为某些原因在熔铸过程中镁、硅的添加比例不各适，使ω(Mg)/ω(Si)在1.0～1.3范围内，比***佳比值1.73小很多(一般控制在1.3～1.5范围内)。这样，虽然镁、硅成分含量在规定(ω(Mg)=0.45%～0.9%，ω(Si)=0.2%～0.6%)范围内。但有部分富余硅存在，这部分富余硅除有少量硅以游离态存在外，在铝合金中同时会形成三元化合物。当ω(Si)<ω(Fe)时，形成较多的α(Al12Fe3Si)相，它是一种脆性化合物、当ω(Si)＞ω(Fe)时，则形成较多的β(Al9Fe2Si12)相，这是一种更脆的针状化合物，它的***作用比α相更大，往往使合金容易沿它断裂。这些在合金中形成的不溶性的杂质相或游离态杂质相往往聚集在晶界上，同时削弱晶界的强度和韧性，成为耐蚀性***差的薄弱环节，腐蚀首先从该处产生。

　　(2)在熔炼过程中，虽然镁、硅的添加比例在标准规定的范围内，但有时由于搅拌不均匀和不充分，造成熔体中的硅分布不均匀，局部存在着富集区和贫乏区。因为硅在铝中的溶解度很小，共晶温度577℃时为1.65%，而室温时仅为0.05%，铸棒后也就产生了成分不均匀的现象，它直接反映到铝型材产品上，铝基体中存在少量游离态硅时，不仅降低合金的抗蚀性能，而且粗化合金的晶粒。

　　(3)挤压时各工艺参数的控制，如棒坯预热温度过高，金属挤出流速、挤压时风冷强度、时效温度与保温时间等控制不当都易产生硅偏析和游离，使镁和硅没有完全成为Mg2Si相，而有部分游离硅存在。

铝阳极氧化膜变暗该如何正确补救

1.对不同的铝合金，如铸造成型、压延成型或机械加工成型或经热处理焊接等工序，要根据实际情况选择适宜的前处理方法。比如，浇铸成型的铝合金表面，其非机加工表面一般应采用喷砂或喷丸除净其原始氧化膜、粘砂等。对硅含量较高的铝合金(尤其是铸铝)应经过含有5%左右qing氟酸的硝suan混合酸溶液浸蚀活化，才能有效地保持良好的活化表面，确保铝阳极氧化膜质量。不同材质的铝合金，裸铝和纯零件或大小规格不同的铝和铝合金零件，一般不宜同槽处理。

对于搭接、点焊或铆接的铝合金组合件，对于在铝阳极氧化过程中易形成气袋不易排除的铝合金制件，从质量考虑，一般不允许采用***铝阳极氧化工艺。

2.装挂夹具材料必须确保导电良好，一般选用硬铝合金棒，板材要保证有一定弹性和强度。拉钩宜选用铜或铜合金材料。已使用过的zhuan用或通用工夹具如铝阳极氧化处理时再次使用，必须彻底退除其表面氧化膜，确保良好接触。工夹具既要保证足够导电接触面积，又要尽量减少夹具印痕。如果接触面太小，会导致烧损熔蚀铝阳极氧化零件。

铝型材阳极氧化中冷封孔处理的优点与缺点

铝型材在阳极氧化处理后，其氧化膜呈现一种多孔层的结构，而且具有非常好的吸附能力和化学活性，很容易被污染和腐蚀，所以阳极氧化后的铝材要进行封孔处理，以增强铝基材表面的抗腐蚀性和杜绝杂质的污染。常用的封孔处理方法有很多，如中温封孔、冷封孔和高温封孔，今天来讲述一下冷封孔处理方法以及它的优缺点。

1、冷封孔的原理

冷封孔也叫低温封孔，是指将铝型材置入25-35℃的水溶液中使其发生水合作用，低温的环境使水合反应的速度变慢，水中的氟离子是一种非常活泼的阴离子，且具有很好的吸附作用，可与氧化铝发生化学反应而生成氟铝化物；水中的镍离子水向氧化膜孔中扩散，与氢氧根离子生成氢氧化二镍，沉淀于膜孔中，从而起到封孔的作用，可用下列化学方程式表示：

Ni2﹢+2OH﹣→Ni(OH)?↓

2、冷封孔的优点

①由于冷封孔的封孔温度为25-35℃，不用加热到很高温度，不仅可节省很多电力能源的消耗，而且对周围的工作环境也没有什么影响。

②冷封孔的封孔速度为1min/μm，比热封孔的速度要快2min/μm，不仅减少了封孔槽的数量，而且提高了封孔质量。

③冷封孔工艺中可以调解封孔液的浓度，使镍离子的沉淀反应只在氧化膜中发生，减少铝型材表面挂灰的现象。

3、冷封孔的缺点

①由于冷封孔的封孔温度低，各化学物质的反应速度都变得缓慢，使得槽液中化学***的用量比热封孔用量要多，在化学反应中氟离子的浓度降低，产生的氢氧根离子使槽液的pH值升高，需要不断地对槽液进行测试和调整，不仅增加作业人员的工作量，而且生成的氟化物还会对污染空气，对生态环境造成很大的危害。

②低温封孔处理中，氧化膜的耐磨性增加了，同时硬度也增加了，对于氧化膜厚度在25μm以上的铝型材，很容易出现膜层剥落和开裂。建议氧化膜厚度超过25μm的铝型材，采用中温或高温封孔的处理方法，降低膜层的脆性，防止氧化膜层剥落和开裂现象的发生。