华科智源IGBT测试仪制造标准 华科智源IGBT测试仪HUSTEC-1200A-MT除满足本技术规格书的要求外,在其设计、制造、试验、检定等制程中还应满足以下标准的版本。测试条件中待输入的数字,必须依照元件生产厂所提供的规格来输入,而测量结果,亦必须在其所规定的限额内,否则,便为不良品。 GB/T 29332-2012 半导体器件分立器件第9 部分:绝缘栅双极晶体管(IGBT) GB 13869-2008 用电安全导则 GB19517-2004 ***电器设备安全技术规范 GB 4208-2008 外壳防护等级(IP 代码)(IEC 60529:2001,IDT) GB/T 191-2008 包装储运图示标志 GB/T 15139-1994 电工设备结构总技术条件 GB/T 2423 电工电子产品环境试验 GB/T 3797-2005 电气控制设备 GB/T 4588.3-2002 印制板的设计和使用 GB/T 9969-2008 工业产品使用说明书总则 GB/T 6988-2008 电气技术用文件的编制 GB/T 3859.3 半导体变流器变压器和电抗器 GB/T 4023-1997 半导体器件分立器件和集成电路第2 部分:整流二极管
产品主要有电力半导体器件、组件、模块(包括IGBT器件、新型SiC器件、功率晶闸管及功率整流管等)的检测及可靠性设备,电气自动化设备,电冶、电化学装置,电力半导体变流装置及各种高、中、低频感应加热电源、感应加热炉,晶闸管高压阀组、GTO、IGBT、IGCT、MOSFET驱动器、远距离光电转换软件控制系统、光电脉冲触发板、IGBT的智能高压驱动板等。4 硬件模块 设备硬件部分应包括测试主机、测试线缆,测试夹具、控制电脑等 * 1。
3)IGBT饱和压降/FRD正向导通压降测试电路 通态压降测试电路 ?高压充电电源:10~1500V连续可调 ?支撑电容:额定电压2kV ?饱和通态压降电压探头精度要求:0.1~10V±3%±0.01V ?栅极电压输出要求:5~25V±1%±0.01V ?包装与运输由专人负责,每个部分随机文件包括发货清单、出厂合格证、试验报告和主要器件说明书等。集电极电流测试设备精度: 200~500A±3%±1A;500~1000A±2%±2A ?测试脉冲宽度:0.1~1ms可设定 4)栅极漏电流测试电路 栅极漏电流测试电路 ?可调电源:±1V~±40V±2%±0.1V; ?小电流测量设备精度:0.01~10μA±2%±0.005μA ?栅极电压Vge:±1V~40V±1%±0.1V; ?脉冲时间:40~100ms可设定
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