大功率半导体器件为何有老化的问题?
任何产品都有设计使用寿命,同一种产品不同的使用环境和是否得到相应的维护,延长产品使用寿命和设备良好运行具有极为重要。功率元件由于经常有大电流往复的冲击,对半导体结构均具有一定的耗损性及***性,若其工作状况又经常在其安全工作区的边缘,更会加速元件的老化程度,故元件老化,就如人的老化一样是不可避免的问题。(2)主要技术参数 1)基本参数 功率源: 5000V1200A 2)栅极-发射极漏电流IGES IGES: 0。
欲测知元件老化,所须提供的测量范围为何?1示波器:美国泰克新5系混合信号示波器(MSO),带宽500MHZ,垂直分辨率12位ADC,4通道。 当大功率元件在作导通参数的测试时,电流必须大到其所能承受的正常工作值,同时,在作关闭参数的漏电流测试时,电压也必须够高,以元件在真正工作状态下的电流与电压,如此其老化的程度才可显现。当这两个参数通过后,便表示元件基本上良好,再进一步作其他参数的测量,以分辨其中的优劣。建议进行高温测试,模拟器件使用工况,更为准确的判断器件老化程度。
用于安装固定试验回路及单元;主要技术参数要求如下;
?风冷系统;
?可显示主要电气回路参数及传感器测量值;
?可直观监视试验过程,并可兼容高温摄像头;
?防护等级:IP40。
?面板按钮可以进行紧急操作
?机柜颜色:RAL7035
17)压接夹具及其配套系统
?工作压力范围:5~200kN;分辨率0.1kN
?上下极板不平行度小于20μm
?极板平整度小于10μm
?压力可连续调节,施加压力平稳,不可出现加压时压力过冲
?安全技术要求:满足GB 19517—2009***电气设备安全技术规范;
?测试工作电压:10kV(整体设备满足GB 19517—2009标准外,局部绝缘电压应满足测试需求)
18)其他辅件
目的和用途 该设备用于功率半导体模块(IGBT、FRD、肖特基二极管等)的动态参数测试,以表征器件的动态特性,通过测试夹具的连接,实现模块的动态参数测试。IGBT测试装置技术要求 (1)设备功能 IGBT模块检测装置是用于IGBT的静态参数测试。 1.2 测试对象 IGBT、FRD、肖特基二极管等功率半导体模块 2.测试参数及指标 2.1开关时间测试单元技术条件 开通时间测试参数: 1、开通时间ton:5~2000ns±3%±3ns 2、开通延迟时间td(on):5~2000ns±3%±3ns 3、上升时间tr:5~2000ns±3%±3ns 4、开通能量: 0.2~1mJ±5%±0.01mJ 1~50mJ±5%±0.1mJ 50~100mJ±5%±1mJ 100~500mJ±5%±2mJ 5、开通电流上升率di/dt测量范围:200-10000A/uS 6、开通峰值功率Pon:10W~250kW
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