封装用IGBT测试仪现货供应信赖推荐「华科智源」
作者:华科智源2021/11/21 8:44:04

(2)主要技术参数 1)基本参数 功率源: 5000V 1200A 2)栅极-发射极漏电流IGES IGES: 0.1-10uA±2%±0.01uA 集电极电压VCE: 0V 栅极电压Vge: 0-40V±3%±0.1V 3)集电极-发射极电压 集电极电压VCES: 100-5000V±2%±10V 集电极电流ICES: 0.1-5mA±3%±0.01mA 栅极电压Vge: 0V 4)集电极-发射极饱和电压VCESat VCESat:0.2-5V 栅极电压Vge: ±15V±2%±0.2V 集电极电流ICE: 10-1200A±2%±1A 5)集电极-发射极截止电流ICES 集电极电压VCE: 100-5000V±3% 集电极电流ICES: 0.1-5mA±3%±0.01mA 栅极电压VGE: 0V 6)栅极-发射极阈值电压 VGEth: 1-10V±2%±0.1V Vce: 12V 集电极电流ICE: 30mA±3% 7)二极管压降测试 VF: 0-5V±2%±0.01V IF: 0-1200A±2%±1A Vge: 0V


3、技术指标 * 3.1 机台可测试器件类型 二极管、MOSFET、IGBT单管及模组 * 3.2 机台可测IGBT项目 及测试范围 VGE(th)栅极阈值电压 VCES集射极截止电压 ICES集射极截止电流 VCE(sat)饱和导通压降 Iges栅极漏电流 VF二极管导通电压 可以测5000V,1600A以下的IGBT模块 * 3.3 机台可测MOS项目 Vf、Vdsat、IGSS、Vgth、BVdss、***(on)、Gfs 3.4 测试项目 测量范围 测试条件与精度 * 3.5 VGE(th) 栅极阈值电压 0.1~10V VGE:0.1~10V±1%±0.01V;由于科技进步,电力电子装置对轻薄短小及之要求,带动MOSFET及IGBT的发展,尤其应用于电气设备、光电、航天、铁路、电力转换。 解析度:0.01V 集电极电流Ic: 10~50mA±1%±0.5mA; 50~200mA±1%±1mA; 200~1000mA±1%±2mA;


用于安装固定试验回路及单元;主要技术参数要求如下;

?风冷系统;

?可显示主要电气回路参数及传感器测量值;

?可直观监视试验过程,并可兼容高温摄像头;

?防护等级:IP40。

?面板按钮可以进行紧急操作

?机柜颜色:RAL7035

17)压接夹具及其配套系统

?工作压力范围:5~200kN;分辨率0.1kN

?上下极板不平行度小于20μm

?极板平整度小于10μm

?压力可连续调节,施加压力平稳,不可出现加压时压力过冲

?安全技术要求:满足GB 19517—2009***电气设备安全技术规范;

?测试工作电压:10kV(整体设备满足GB 19517—2009标准外,局部绝缘电压应满足测试需求)

18)其他辅件


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