半导体元件除了本身功能要良好之外，其各项参数能否达到电路上的要求，必须定期测量，否则产品的质量特性很难保证，尤其是较大的功率元件，因具有耗损性，易老化及效率降低，因不平衡导致烧毁，甚至在使用中会发生。所以对新产品及使用中的元件参数的筛选及检查更为重要。 半导体元件的每一个参数，依其极性的不同，都须要一个独特的测量电路，我公司所设计生产的半导体元件自动测试系统，具有一组继电器形成的矩阵电路，依每个参数的定义，形成千变万化的电路，再依元件的出厂规格加上额定的电流或电压后，在极短的时间内将所须要的数据量测出来，且有些参数从量测的数据经快速运算即可得知其特性是否在规定范围内。每个电流模块，都具有***的供电系统，以便在测试时，提供内部电路及电池组充电之用。

技术要求

3.1整体技术指标

3.1.1 功能与测试对象

*1）功能

GBT模块动态参数测试。

*2）测试对象

被测器件IGBT模块动态参数。测试温度范围 Tj=25°及125°。

3.1.2 IGBT模块动态测试参数及指标

测试单元对IGBT模块和FRD的动态参数及其他参数的定义满足国际标准IEC60747-9以及IEC60747-2。

以下参数的测试可以在不同的电压等级、电流等级、温度、机械压力、回路寄生电感以及不同的驱动回路参数下进行。

11）动态测试续流二极管

用于防止测试过程中的过电压。

?压降小于1V

?浪涌电流大于20kA

?反向***时间小于2μs

?工作温度 室温～40℃

?工作湿度 <70%

12）安全工作区测试续流二极管

?浪涌电流 大于20kA

?反向***时间 小于2μS

?工作湿度 <70%

13）被测器件旁路开关

被测安全接地开关，设备不运行时，被测接地。

?电流能力 DC 50A

?隔离耐压 15kV

?响应时间 150ms

?工作方式 气动控制

?工作气压 0.4MPa

?工作湿度 <70%