镀液受Cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的Cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中，铜离子浓度（Cu2+）应小于0.01g/L。去除镀液中的Cu2+有以下几种方法。1.电解法即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上电流密度范围较广，波峰处电流密度较大，波谷处电流密度较小，所以能使Cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响，电解过程中Ni2+和Cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的电流密度，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，电流密度为0.5A/dm2时有利于Cu2+在阴极析出。

       不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，应定期清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不必要的浪费。2.化学沉淀剂法常见的有QT除铜剂，该沉淀剂主要成分是亚铁，在镀液中与Cu2+生成亚铁沉淀，然后过滤出沉淀，达到去除铜杂质的目的。此方法的缺点是需要进行精密过滤，比较费时。3.螯合剂法螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物，在镀液中与Cu2+形成螯合物，由于在电解中，螯合物和Ni2+共沉积，可以使镀液中铜离子浓度（Cu2+）不至于过高。这种方法简单易行，是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。在应用时必须选用的螯合剂，特别是要确保不能对镀层产生不良的影响。

      原先有朋友向我询问，在做表面处理工艺时用电镀好还是水镀好?想必，不少朋友和这位咨询者一样，都陷入“两难”境界。今天小编给大家介绍下电镀和水镀的区别。到底哪个更好，由你说了算!什么是电镀?电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)。电镀有什么特点?电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。电镀有哪些缺陷?电镀层与胶件之间或镀层彼此之间的附着力不够，一般以较大面积出现。电镀生产中存在的化学、物理对***健康产生严重损害。电镀工艺操作不当，易发生粉尘和***水体污染。

      什么是水镀?针对各种本体和镀层的需要，配不同的专用“水镀”液，被镀件在室温(15—40℃)下，置于水镀液中，作轻微晃动，在较短的时间内(如镀银，仅需30秒)即可完成。水镀有什么特点?1.不需要热源，在15—40℃的常温条件下进行各种镀层工作2.其原理不是覆盖，而是使镀层与基材的结合形成合金，其结合强度大大水镀有哪些缺陷?1、水镀只能镀ABS料和ABS+PC料，此料镀的效果也不是很理想。而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了。2、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了。无论是电镀还是水镀，有利有弊。选择哪个工艺技术，要根据自己企业生产实际情况而定。但是，小编特别提醒广大企业朋友在选择金属表面处理技术时，要以***环保政策为方向标，使用***提倡的绿色环保工艺!电镀行业正面临极难的处境，如何合理引导和经营电镀产业？也许只需要我们转变一个思维，企业就能成功转型。

      电镀成本管理是企业经营的重要组成部分，是每个经营者日常工作的一部分，需要长期地、日复一日地进行。

      报价体系建立在标准成本管理理念的基础上，而完善的成本预算体系、合理的报价对企业的经营来说，是非常关键的。

      阐明如何建立科学的成本管理体系进行合理的报价，在此基础上，再强化内部管理，进一步提高企业的盈利水平，使企业在竞争中立于不败之地，从而推动电镀行业的发展。

      电镀产品的报价体系是在标准成本控制法的基础上建立起来的，是一个系统工程。

      电镀产品的成本包括水的成本、电的成本、人员工资、固定资本分摊的成本、金属阳极材料的成本、化学材料的成本、管理费用的成本以及税金。