镀镍液的配制方法的配位剂和主盐的加入顺序、配制电镀液时应注意的问题、电镀液的维护管理等问题。

　　因不同种类镀层需要的电镀液的成分不同，因此，其配制的具体方法也各不相同，应按具体的电镀液配制工艺和注意事项正确配制。

　　但由于各种电镀液的配制方法和顺序是大致相同，通常遵循以下个基本要求：

　　1配位剂和主盐的加入顺序十分重要

　　(1)在镀槽中添5%左右体积的蒸馏水后，把计算量的配位剂和导电盐类等化学***在搅拌条件下逐渐加入，使它溶解在水中，还应对电镀液及时进行加热或降温，促使化学***全部溶解。

　　(2)把计算量的主盐类化学***溶解在以上电镀液中，还可先在另一容器中用少量蒸馏水调成糊状后再加入。

　　主盐的加入要在加入配位剂后进行，充分保证主盐的溶解和配位化合。

　　(3)把电镀添加剂、光亮剂等化学***分别溶解在另外的容器中，再加入以上电镀掖中。

　　(4)补充蒸馏水达到规定体积，调整电镀液pH值后，再过滤、分析凋整、进行通电处理，试镀合格后应正常使用。

　　2配制电镀液时应注意的问题

　　(1)操作人员要穿戴好防毒、防酸、防碱的防护用品。

　　(2)配制等***电镀液，要严守安全操作规程。

　　(3)***电镀液的配制一定在良好通风设备运行的环境下进行。

　　(4)严格执行电镀液配制的工艺程序，遵守各组成物配制的顺序，如配位剂和主盐，酸与水等的先后顺序。

　　3电镀液的维护管理

　　要掌握维护电镀液和去除杂质的方法。电镀过程的操作非常复杂，生产过程中电镀液各组成成分的含量时刻在出现变化，因此，对电镀液进行严格的管理和维护是保证得到合格镀层的关键环节。所以，要注意以下几点：

       对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些镍镀液来镀制。我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍)，通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。02镍(氨镍)镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。

      所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的盐镀液，典型的镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但镍稳定性差，其成本相对高。03改性的瓦特镍(硫镍)改性瓦特镍配方，采用，连同加入化镍或。由于内应力的原因，所以大都选用化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层;并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。04镀液各组分的作用主盐──镍与为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。

       电池钢壳容易混淆的常见缺陷进行描述定义如下：1、拉丝在钢壳上呈现一条或多条贯穿整个钢壳的肉眼可见的线状缺陷，见图一图一 电池壳拉丝2、擦伤在电池钢壳上呈现∪形不开口状，这种擦伤缺陷由电池钢带表面擦伤引起，能在对应的钢带表面找到擦伤痕迹。按照程度区分可分为浅度擦伤和深度划伤。其中,深度划伤有时会导致电池壳开裂的现象，而这种缺陷往往会被判为“砂眼”缺陷。图二 电池壳擦伤图三钢板擦伤缺陷3、点状凹坑在钢壳上呈现不规则状点状凹坑，往往被误判为“砂眼”缺陷。图四点状凹坑4、点状***压入在钢壳上呈现点状***压入，也常常误判为“砂眼”缺陷图五电池壳点状***压入

     5、雪花点在钢壳上呈现点状亮点，如图六呈现粗糙密集点状亮点；图七钢壳呈现分散凸起点状亮点，此类缺陷有时也称为“树皮纹”缺陷。图六雪花点缺陷图七雪花点缺陷或树皮纹缺陷6、砂眼用户在使用电池壳钢的生产过程中，典型的缺陷是砂眼缺陷。产生砂眼的原因可以分为钢板表面缺陷、钢质夹杂以及用户模具维护及后工序镀镍方面（主要针对预镀镍）的原因。在钢壳上呈现U形，月牙形闭口或开口状形貌的缺陷。

1、电镀镍过程中为什么会出现麻坑?

就不能驱逐掉气泡，原因：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良。这就会形成麻坑。

通常把小的麻点叫，解决方法：可以使用润湿剂来减小它影响。前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会发生，所以镀液维护及严格控制流程是关键所在

2、镀镍工艺完成后表面粗糙(毛刺)

a、溶液脏,经充分过滤就可纠正;

b、PH太高形成氢氧沉淀,PH太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制;

c、电流密度过高原因.