在工作中经常会遇到镀镍层出现凹点的情况，这是什么原因?该怎样解决这个问题?槽液遭到有机物污染时该怎样处理呢?

    电镀镍大概是各种电镀中发生凹点的制程了，由于氢离子的还原电位很接近镍，故容易造成氢气在阴极上的附着，这就必须添加些润湿剂，以降低槽液的表面张力，使气泡附着不牢，从而被搅拌赶走，这样就可以减少此种缺陷了。

金手指上端线路区在镀镍时，需贴胶带当成阻剂，但却因胶布的厚度，也是造成氢气泡驻留而形成金手指上端出现凹点的原因。另外，当槽液遭到有机物污染时，需要找出污染来源，并加以改善，我们可以将活性炭粉做全槽搅拌处理，或用活性炭滤心连续处理。

经常会从新闻中看到电池的消息，电池的原因一般有一下几点：

　　1.设计时正极过量，或者涂布不均，运输过程中振动导片错位，充电时有锂枝晶出现。 2.运输过程中振动导片错位，导致电极膨胀时通过壳体或连接片发生短路。 3.毛刺和粉尘，振动和膨胀造成隔膜短路。

 4.隔膜不良。 5.点焊镍带时电流过大，将内部外层隔膜损伤或增加金属粉尘。 6.运输过程电压和温度造成SEI层的不稳定。 7.充电过充。(一般不会是PTC的原因，1.0C电压值不超过4.8V都没事，4.3-4.5V电液分解造成鼓胀，除非电池本身有问题) 补充一点：铝壳或钢壳焊接强度不够，充电内压升高时焊接处撑裂，空气中的氧气与沉积在负极表面的锂金属反应，放热，燃烧而导致。

　　以上7点原因可以看出，金属粉尘也是导致电池的主要原因之一，询问过很多有多年电池钢壳镀镍的师傅，金属粉尘导致的原因一般跟镀镍添加剂和镀镍工艺有关，铭丰电池钢壳镀镍的客户有一百多家，有少部分出现金属粉尘问题，经过我们工程师到现场多工艺的调整，也都解决了，铭丰化工专注镀镍添加剂18年，其中电池钢壳镀镍添加剂性能更是突出，深度能力强，耐腐蚀性好

      镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细致光亮镀层。缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂，使镀镍液的PH值维持在一定的范围内。实践证明，当镀镍液的PH值过低，将使阴极电流效率下降;而PH值过高时，由于H2的不断析出，使紧靠阴极表面附近液层的PH值迅速升高，导致Ni(OH)2胶体的生成，而Ni(OH)2在镀层中的夹杂，使镀层脆性增加，同时Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附，还会造成氢气泡在电极表面的滞留，使镀层孔隙率增加。

       硼酸不仅有PH缓冲作用，而且他可提高阴极极化，从而改善镀液性能，减少在高电流密度下的“烧焦“现象。硼酸的存在还有利于改善镀层的机械性能。阳极活化剂──除***盐型镀镍液使用不溶性阳极外，其它类型的镀镍工艺均采用可溶性阳极。而镍阳极在通电过程中极易钝化，为了保证阳极的正常溶解，在镀液中加入一定量的阳极活化剂。通过试验发现，CI—氯离子是的镍阳极活化剂。在含有的镀镍液中，除了作为主盐和导电盐外，还起到了阳极活化剂的作用。在不含或其含量较低的电镀镍液中，需根据实际性况添加一定量的氯化钠。化镍或还常用来作去应力剂用来保持镀层的内应力，并赋与镀层具有半光亮的外观。添加剂——添加剂的主要成份是应力消除剂，应力消除剂的加入，改善了镀液的阴极极化，降低了镀层的内应力，随着应力消除剂浓度的变化，可以使镀层内应力由张应力改变为压应力。常用的添加剂有：萘磺酸、对磺酰胺、糖精等。