对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些镍镀液来镀制。我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍)，通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。02镍(氨镍)镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。

      所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的盐镀液，典型的镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但镍稳定性差，其成本相对高。03改性的瓦特镍(硫镍)改性瓦特镍配方，采用，连同加入化镍或。由于内应力的原因，所以大都选用化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层;并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。04镀液各组分的作用主盐──镍与为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。

一、设计方案遗漏

1、镀覆层外形以及尺寸都不符合实际加工的要求，由此一来就会导致整个镀层变得异常厚，或者是太过于薄了一些，再这样不均匀地情况下是很难保证盲孔、键槽等下凹部位达到应有的镀层效果;

2、制备工艺不匹配同样也会导致镀镍表面出现大量的气孔或是裂纹等技术失误，相应地也就会导致整个承载能力降低了许多;

3、设计性能指标不恰当，若是你只是一味地考虑到单方的物理及化学性能指标，那么所造成的后果不但简单的磨损了，时间不长你就能发现丝毫没有抵御腐蚀的能力。

二、材质、性能

1、基体材质不合适：零件基体的热收缩系数、硬度、耐蚀性等与镀覆层相差较大，不可以为外表镀覆层任务提供精良的支持作用。

2、镀覆层材质不妥：未能依据零件的承载和工况条件计划、选择适宜的金属、合金等镀覆层。

3、连续电镀加工时所应用的材料与工件基本情况不符合，这么一来也就很难保证在电镀镀镍之后，金属零件它基本的防护性能及性能了。

一、电池盖帽的作用与原理（1）正或负极引出端（2）温度保护作用：PTC （电阻骤增，切断电流）（3）断电保护功能：CID 电流断开装置（内压上升→Vent翻转→CID焊点拉断）（4）泄压保护功能：Vent（内压上升→Vent翻转→CID焊点拉断→压力持续上升→ Vent）（5）密封功能：防水、气、防电解液蒸发 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?二、盖帽的保护机制（1）正常状态（2）CID 断裂和Vent翻转（3）Vent 三、盖帽压力设计（1）内部压力推动 vent 翻转（2）Vent 翻转拉断 CID 焊点（3）控制点: (1) vent 翻转压力,(2) CID 焊点拉力CID 断开压力 =Vent 翻转压力+ CID焊点拉力的等效压力CID焊点拉力转换为等效压力：CID 焊点拉力的等效压力(MPa)=CID 焊点拉力(N)/78.5锂电池性能异常原因及解决方案锂电池生产过程异常及解决方案锂电池制程异常 & 案例分享锂电池涂布“火山口”异常分析