在工作中经常会遇到镀镍层出现凹点的情况，这是什么原因?该怎样解决这个问题?槽液遭到有机物污染时该怎样处理呢?

    电镀镍大概是各种电镀中发生凹点的制程了，由于氢离子的还原电位很接近镍，故容易造成氢气在阴极上的附着，这就必须添加些润湿剂，以降低槽液的表面张力，使气泡附着不牢，从而被搅拌赶走，这样就可以减少此种缺陷了。

金手指上端线路区在镀镍时，需贴胶带当成阻剂，但却因胶布的厚度，也是造成氢气泡驻留而形成金手指上端出现凹点的原因。另外，当槽液遭到有机物污染时，需要找出污染来源，并加以改善，我们可以将活性炭粉做全槽搅拌处理，或用活性炭滤心连续处理。

       对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些镍镀液来镀制。我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍)，通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。02镍(氨镍)镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。

      所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的盐镀液，典型的镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但镍稳定性差，其成本相对高。03改性的瓦特镍(硫镍)改性瓦特镍配方，采用，连同加入化镍或。由于内应力的原因，所以大都选用化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层;并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。04镀液各组分的作用主盐──镍与为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。

滚镀加工有哪些优点：

1.节省劳动力，提高劳动生产效率

滚镀将数目众多的小零件集中在一起进行电镀，省掉了繁琐的装挂，节省了劳动力，提高了劳动生产效率，这是与小零件挂镀相比滚镀大的优越性。再如，近些年自动化滚镀技术发展迅速，实现了从装料到卸料整个生产过程全自动化无人操作，这真正是把滚镀劳动生产的优越性发挥到了。实践证明，正是由于滚镀代替了落后的小零件挂镀的生产方式，才使小零件大规模的工业化生产得以实现。所以，滚镀的发明与广泛应用是小零件电镀技术发展的一次重大飞跃!

2.镀件表面质量好

滚镀时，因零件与零件间相互抛磨，使粗大的晶体在零件表面不能长大，因此得到的镀层细致、柔和、颜色均匀，表面有很高的光洁度。镀锌，这种零件属可滚镀可挂镀的情况，但滚镀的零件表面质量远优于挂镀。再如，质量的滚镀镍小螺丝，表面细致、光滑，抓在手里轻轻地揉搓，给人一种丝绸般舒适的感觉;而采用铜丝捆扎挂镀出来的效果却会大打折扣。

3.镀层厚度波动性小

镀层厚度波动性，反映各零件间镀层厚度的接近程度。镀层厚度波动性小，说明各零件间镀层厚度的接近程度好。滚镀时，小零件在滚筒内一会儿从内层翻到表层，一会儿又从表层翻回内层，翻到表层时零件正常受镀，翻回内层时电化学反应基本停止。小零件挂镀时，因不同零件受镀的条件不同，则电流分布不均等，各零件间的镀层厚度差别较大。例如，同样一个挂具上的零件，挂在中间还是边缘，上层还是下层，受金属效应的影响，镀层厚度都会有不同的结果。

4.占地面积小

因为滚镀对分散的零件进行集中处理，增加了镀槽对零件的承载量，所以与处理相同数量零件的挂镀相比，占地面积大大减小，这在土地资源日益紧缺的今天是难能可贵的。并且，处理零件的数量越多，滚镀的这种优势就越明显。

      电镀成本管理是企业经营的重要组成部分，是每个经营者日常工作的一部分，需要长期地、日复一日地进行。

      报价体系建立在标准成本管理理念的基础上，而完善的成本预算体系、合理的报价对企业的经营来说，是非常关键的。

      阐明如何建立科学的成本管理体系进行合理的报价，在此基础上，再强化内部管理，进一步提高企业的盈利水平，使企业在竞争中立于不败之地，从而推动电镀行业的发展。

      电镀产品的报价体系是在标准成本控制法的基础上建立起来的，是一个系统工程。

      电镀产品的成本包括水的成本、电的成本、人员工资、固定资本分摊的成本、金属阳极材料的成本、化学材料的成本、管理费用的成本以及税金。